國家集成電路產業發展投資基金股份有限公司總裁丁文武6月22日在中國半導體封裝測試技術與市場年會上做了題為《集成電路產業發展新形勢與大基金投資策略》主旨報告。
報告共分三大部分，第一部分是全球集成電路產業發展的新變化，第二部分是我國集成電路產業發展的新情況，第三部分是國家大基金投資策略。
一、全球集成電路產業發展的新變化
丁總裁指出，隨著摩爾定律逐步逼近極限，以及云計算、大數據、物聯網等新興應用領域的興起，細分領域競爭格局加快重塑，圍繞資金、技術、產品、人才等全方位的競爭加劇，當前全球集成電路產業進入了發展的重大轉型期和變革期。
1、產品需求和新興應用領域拉動全球半導體市場逐漸回暖
傳統PC市場進一步萎縮和移動智能終端需求下降，物聯網、汽車電子、虛擬現實等成為拉動半導體市場的重要增長點。
存儲器和特定應用標準產品（ASSP）的單價回升和庫存優化，為全球半導體市場增長帶來積極影響，市場呈現逐漸回暖態勢。
2、后摩爾時代的半導體產品技術加速變革和創新
延續摩爾定律：新原理、新工藝、新結構、新材料等加速技術與產品實現創新與變革，英特爾、臺積電、三星陸續研發7nm、5nm芯片。
擴展摩爾定律：異質器件系統集成成為發展趨勢，三維器件與封裝發展迅速。
超越摩爾定律：多學科技術的交叉滲透，促使新型MEMS工藝、第三代半導體材料器件、二維材料、碳基電子、腦認知與神經計算、量子信息器件等創新技術的集中涌現。
3、跨國大企業加快變革提前布局優勢領域
國際大企業加快布局新興市場，在細分領域尋找新的業務增長點，圍繞物聯網、自動駕駛、數據中心、人工智能等領域的并購日趨活躍。
2016年自動駕駛、物聯網等領域的并購案金額超過1000億美元，數量超過30起。
4、全球產業政策調整為半導體競爭格局帶來不確定影響
特朗普就任總統后發布減免稅收、貿易保護、技術出口限制等政策措施，推動本土投資和就業崗位的增加。2017年1月6日，美國總統科技顧問委員會（PCAST）發布報告《持續鞏固美國半導體產業領導地位》。
英國、法國、德國等優勢國家由于政權更替，帶來政策、經濟走向不確定。
二、我國集成電路產業發展的新情況
丁總裁指出，隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》、“中國制造2025”、“互聯網+”等國家戰略的深入推進，國內集成電路市場需求規模進一步擴大，產業發展空間進一步增大，發展環境進一步優化。在市場需求拉動和國家相關政策的支持下，我國集成電路行業繼續保持平穩快速、穩中有進的發展態勢。
1、產業規模穩步增長，產業結構進一步調整優化
2016年實現銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%，遠高于全球1.1%的增長速度。
產業鏈各環節占比趨于合理，區域集聚發展效應更加明顯。
2016年設計業銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%；2016年制造業銷售額為1126.9億元，同比增長25.1%；2016年封測業銷售額為1564.3億元，同比增長13.0%。
2、產業規模穩步增長，產業結構進一步調整優化
2017年第一季度實現銷售額為954.3億元，同比增長19.5%。產業鏈各環節占比趨于合理，區域集聚發展效應更加明顯。
2017年第一季度設計業銷售額為351.6億元，同比增長23.8%；2017年第一季度銷售額為266.2億元，同比增長25.5%；2017年第一季度封測業銷售額為336.5億元，同比增長11.2%。
3、技術水平持續提升，骨干企業競爭力明顯提升
芯片設計：16nm先進設計芯片占比進一步增加，SoC設計能力接近國際先進水平；2016年有11家中國公司進入全球前五十大，而2009年只有一家。
芯片制造：中芯國際32/28nm工藝實現規模量產，16/14nm工藝研發取得階段性進展。
芯片封測：3D、系統級、晶圓級先進封裝加快布局，中高端封裝占比提升至30%；長電科技、通富微電、華天科技進入全球前十大。
裝備材料：關鍵裝備和材料進入國內外生產線，部分細分領域進入全球前列。中微半導體高端介質刻蝕機出貨，七星華創和北方微合并。部分高端裝備進入國內先進代工生產線。硅產業集團入股法國SOITEC，SOITEC授權上海新傲，量產8英寸SOI片。硅產業集團控股上海新昇，投資12英寸硅片。
4、資本運作漸趨活躍，產業發展信心得到極大的提振
在《綱要》和國家國家集成電路產業投資基金的帶動下，地方基金、社會資本、金融機構等更加關注集成電路產業，行業融資困難初步緩解。
各地設立地方基金意愿強烈。目前各地方基金總額已經超過5000億。
國內企業和資本走上國際并購舞臺。
5、國際合作層次不斷提升，高端芯片和先進工藝合作成為熱點
國際跨國大企業在華發展策略逐步調整，國內企業資源整合、國際合作加快推進。
英特爾、高通等國外領先企業不斷拓展與我國合作，英特爾在大連建設12英寸非揮發性存儲器(NVRAM)生產線，臺積電、聯電分別在南京、廈門等地投資建設12英寸先進生產線，格羅方德在成都建設12英寸生產線，ARM（中國）落戶深圳。
6、產業對外依存度仍然強烈、進出口逆差仍然巨大
根據海關統計，2016年中國集成電路進口金額2270.7億美元，同比下降1.2%，進口數量3425.5億塊，增長9.1%。出口金額613.8億美元，同比下降11.1%。出口數量1810.1億塊，同比下降1%。進出口逆差1656.9億美元。
2017年一季度中國集成電路進口金額505.2億美元，同比增長11.8%，進口數量782.2億塊，增長11.3%。出口金額134.9億美元，同比增長5.3%。出口數量427.89億塊，同比增長10.4%。進出口逆差370.3億美元。
三、國家大基金投資策略
丁總裁指出，國家大基金投資策略是補短板，調結構。
1、國家大基金投資進展
國家大基金成立兩年多來，堅持市場化運作、專業化管理、科學化決策的原則，截至2017年4月底，基金共投資了37家企業，累計有效決策項目46項，承諾投資850億元，實際出資628億元，分別占基金一期募集總規模的61.2%和45.2%，投資期尚未過半，投資規模已超過60%。
集成電路制造、設計、封測、裝備、材料環節最終投資（含直接投資和生態建設項目間接投資）累計承諾投資額占比分別為67%、17%、8%、4%、4%。
2、基金投資對象匯總
圖片來自丁文武總裁演講PPT
3、關于大基金投資策略（布局）
《推進綱要》發布以來特別是國家大基金設立以來，各地發展集成電路產業的熱情又呈現出一輪空前高漲；不少地方在設立或即將設立地方集成電路產業基金。
要理性發展集成電路產業。要避免“遍地開花開工廠”的現象，更要避免低水平重復和一哄而上形成泡沫以及無序化、碎片化、同質化的現象。
我們的策略是以重點區域和骨干龍頭企業為載體，大基金與地方基金結合，促進形成優勢產業集群，推動企業主體集中、產業區域集中。
4、關于大基金投資策略（產業鏈）
制造：
大幅提升先進工藝制造能力：堅持“企業主體集中”原則，支持中芯國際、華虹。
加快存儲芯片規模化量產：支持長江存儲3D NAND FLASH，適時布局DRAM和新型存儲器。
促進超越摩爾領域特色制造工藝資源整合：增強特色工藝專用芯片制造能力，帶動MEMS傳感器、電源管理、高壓驅動、功率器件、IGBT、顯示驅動等芯片設計水平的提升。
推進化合物半導體器件發展：支持三安光電等龍頭骨干企業建設化合物半導體器件生產線。
設計：
支持設計骨干企業壯大：擴大對國內設計業龍頭企業的投資覆蓋。
提升高端芯片產業化能力：對接重大專項成果，在CPU、FPGA等高端核心芯片領域開展投資。
在重點應用領域布局項目：加強與子基金、社會資本協同投資，推動實現重點領域芯片產品及市場突破。
封測：
支持國內骨干企業規模擴張和競爭力提升以及差異化發展。推動企業提升先進封測產能比重。
裝備與材料：
依托重大專項成果，推進光刻、刻蝕、離子注入等核心裝備。抓住產能擴張時間窗口，擴大裝備應用。
推動大硅片、光刻膠等關鍵核心材料的產業化，推進高純電子氣體、化學品等形成持續穩定供應能力。
5、關于大基金投資策略（投后管理）
完善投后管理體系，發揮基金作為重要股東的影響力，著力加強主動管理，推動重點企業進一步完善公司治理，落實《綱要》所確定的目標；
積極開展融資鏈、產業鏈協同和政策協調等高層次服務，支持企業進一步做大做強，逐步形成安全可靠的、產業上下游聯動的集成電路產業生態體系。