據外媒報道，博世將在德國德累斯頓(Dresden)建立一座晶圓廠(wafer fab)，以滿足物聯網及汽車應用不斷增長的需求，新工廠建成后將采用直徑為12英寸的晶圓來生產半導體芯片。預計該廠將于2019年末完工，其生產營運將于2021年末啟動。博世為該廠投入了近10億歐元(約合11.1億美元)，未來將為該市新增700個就業崗位。

據普華永道(PricewaterhouseCoopers)的研究表明，截止至2019年，全球半導體市場的增幅將超過5%，其中車輛及物聯網兩大細分市場的增幅將特別強勁。

對德投資，打造高新技術中心

德累斯頓的微電子產業集群聲名遠揚，即眾人所熟知的“硅薩克森(Silicon Saxony)”，該產業集群納入了汽車供應商、服務供應商、大學(提供專業技術)。此外，德國聯邦經濟與技術部(BMWi)在此投放了數字中樞計劃(Digital Hub Initiative)，旨在使德累斯頓形成物聯網生態體系。博世有意與當地公司開展密切的合作，強化其在德國乃至整個歐洲的行業地位。

12英寸晶圓技術——實現規模經濟的基礎

半導體是實現現代化的技術基礎，如今隨著制造業、汽車業、家居等行業的網絡互聯、電氣化及自動化程度的不斷提升，半導體的作用變得越發重要。半導體制造工藝始于圓形硅晶片的加工，該材料即我們熟知的“晶圓”，其直徑越大，同一制造周期內所生產的芯片數量就越多。相較于傳統的直徑為6英寸和8英寸晶圓，12英寸晶圓技術可實現規模經濟。智能車輛及智能應用對半導體需求量非常大，規模經濟的實現對博世的重要性毋庸置疑。

業內領先的半導體制造商及微型機電系統(MEMS)加工領域的先驅

早在45年以前，博世就能生產各類半導體芯片了，特別是專用集成電路(ASICs)、功率半導體(power semiconductors)及微型機電系統三大模塊。博世的專用集成電路自1970年以來就被應用于車輛中，并將其定制為單個應用，安全氣囊的配置功能離不開專用集成電路的支持。2016年，在全球范圍內，平均每輛車上搭載了9個博世制造的芯片。

20多年前，博世就自主研發了微加工技術(microfabrication technique)——“博世工藝(Bosch process)”，該技術被用于半導體制造中。博世在羅伊特林根(Reutlingen)擁有一家晶圓廠，每天的產能約為150塊專用集成電路及400萬個MEMS傳感器，上述產品的制造均基于6英寸及8英寸晶圓技術。

自1995年以來，博世已制造了80多億個MEMS傳感器。如今，75%的博世MEMS傳感器被用于消費及通信電子應用，平均每四臺手機中，有三臺采用了博世的MEMS傳感器。

目前，博世的半導體產品還包括加速度傳感器、橫擺傳感器(yaw sensor)、流量傳感器(mass-flow sensor)、壓力傳感器、環境傳感器、麥克風、功率半導體及車載電控單元用專用集成電路。