國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)6月16日公布最新出貨報告，今年五月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為22.7億美元。比4月最終數(shù)據(jù)的21.4億美元相比，月成長6.4%，與去年同期比較，年增16億美元，年成長41.9%。
從SEMI公布數(shù)據(jù)來看，5月出貨金額不僅是連四個月走高，也是連三個月站在20億美元之上，創(chuàng)歷史新高。
SEMI執(zhí)行長暨總裁Ajit Manocha指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備商出貨金額已連四個月增加，這波景氣循環(huán)推升力道主要來自內(nèi)存和晶圓制造業(yè)，相關(guān)廠商正投資3DNAND與其他先進(jìn)制程。
在內(nèi)存方面，因NAND Flash仍供不應(yīng)求，且市場競爭者眾，包括三星、SK海力士、東芝、美光等都持續(xù)發(fā)展3D NAND Flash，并邁向64層堆棧，甚至是更多堆棧層數(shù)的產(chǎn)品。
同時，三星、英特爾與臺積電等半導(dǎo)體三雄也持續(xù)較勁，一路從10nm打到7nm、5nm、甚至3nm。
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