并購一詞在過去的兩年里始終是半導體行業的關鍵詞之一，但進入到2017年后，該詞匯的熱度突然下降了，在過去的幾個月中半導體行業鮮有大型并購案發生。且去年最大的一起并購案——高通并購恩智浦——也出現了許多的不確定性因素，先是屢次傳出德州儀器要半路搶親，以及傳聞恩智浦方面提出提高收購價格，再有近日有消息稱歐盟已對這一交易啟動了反壟斷調查。

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同樣進展不順利的并購案還有并購基金Canyon Bridge Capital Partners并購Lattice的交易。據報道，美國政府正在衡量Lattice的出售是否會對美國的國家安全產生影響。而這起交易受關注的一大原因就是買方Canyon Bridge一直被傳有中資背景。

中資海外并購雖然有一些成功案例，如建廣資產成功收購恩智浦的RF Power業務后，又與私募基金Wise Road Capital聯手拿下了恩智浦的標準產品部門，及近期的翱捷科技對Marvell移動通信部門的收購。

但中資并購海外半導體企業不易則更顯見，紫光并購存儲芯片巨頭美光受阻、福建宏芯和半導體設備供應商愛思強交易失敗等數起失敗的海外半導體并購案例都是證明。而最近熱議的東芝閃存業務出售，也傳出過日本有關部門不希望中國企業成為買家的消息。

雖然海外并購屢屢受阻但這沒有消滅我國發展半導體產業的熱情，不論是政策還是資本我國對于半導體產業的發展都提供了高度支持，如2014年發布《國家集成電路產業發展推進綱要》并成立大基金。而我國IC設計、制造、封測等行業也正行駛在進步的道路上。

在IC設計方面，華為旗下的海思麒麟芯片已是可以與高通驍龍系列、三星Exynos系列相抗衡的安卓旗艦芯片。而展訊也表現出了積極向上的決心，近日展訊通信有限公司全球副總裁康一博士表示，展訊與世界先進水平間的差距正在縮短，并有望在5G時代實現同步。

在IC制造方面，中芯國際28nm Poly工藝已經穩定量產，28nm HKMG工藝也已成功流片。另外有報道稱，中芯國際將在上海新建一座300毫米晶圓廠，并于2018年投產14nm工藝。

在IC封測方面，長電科技在成功并購新加坡星科金朋后，躋身全球封測三強。

中國對半導體產業發展的重視已是有目共睹，國內各地也紛紛投入到半導體產業的建設中，為中國芯的騰飛盡一份力量。相信在此熱烈的氛圍中，中國半導體產業必將步步向上走向輝煌。