建廣資產、大唐電信、聯芯科技、高通、智路資本共同簽署協(xié)議，宣布成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology）。合資公司將專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務。
合資公司注冊資本298,460.64萬元，其中聯芯科技以立可芯全部股權出資72,027.60萬元，占合資公司注冊資本的24.133%；高通控股以現金形式對合資公司出資72,027.60萬元，占合資公司注冊資本的24.133%；建廣基金以現金形式對合資公司出資103,396.50萬元，占合資公司注冊資本的34.643%；智路基金以現金形式對合資公司出資51,008.94萬元，占合資公司注冊資本的17.091%。
根據擬簽署的合資經營企業(yè)合同的具體規(guī)定，各方首期出資應在合資公司設立90天內到位，第二期現金出資應在合資公司設立15個月內完成，第三期現金出資最遲應在合資公司設立后的五年內完成。
由于高通控股、建廣基金、智路基金首期出資金額之和高于聯芯科技的出資額，且根據董事會組成的相關約定，公司不對合資公司合并報表。大唐電信在公告中指出，項目實施后，預計可實現投資收益約3.96億元，營業(yè)外收入約2.76億元，合計對公司產生收益約6.72億元。
據悉，合資公司董事會由7名董事組成，其中聯芯科技委派2人，高通控股委派2人、建廣基金委派3人，董事長由建廣基金委派的一名董事擔任。合資公司監(jiān)事會由5名監(jiān)事組成，其中聯芯科技委派1人、高通控股委派1人、建廣基金委派1人、員工監(jiān)事2人，監(jiān)事會主席由聯芯科技委派的監(jiān)事擔任。
大唐盛世，高屋建瓴
2015年年底，大唐電信集團開始與高通進行溝通，雙方各自的負責人分別是大唐電信集團副總裁陳山枝和高通中國區(qū)董事長孟璞，歷時一年多的時間，終于達成合資協(xié)議。
合資公司命名為瓴盛科技，可能是出自“大唐盛世，高屋建瓴”。
所謂大唐盛世，不僅暗含大唐電信集團的意思，更是指當前國內火爆的集成電路產業(yè)；高屋建瓴，指的是將美國高通的先進技術、規(guī)模和產品組合與聯芯科技獨有的研發(fā)能力以及在中國產業(yè)界的深厚資源，建廣資產在中國金融行業(yè)的良好關系，以及智路資本的全球金融、產業(yè)生態(tài)鏈資源進行了結合。
合資公司英文名字為JLQ Technology，是三家公司英文名稱首字母的組合。其中，J指的是建廣基金，也是合資公司最大的單一股東；L指的是聯芯科技（Leadcore），是合資公司的主體，Q則是高通，此次高通不但出錢而且貢獻技術和產品。
中西合璧 產融結合
與很多中外合資企業(yè)不同，此次成立的瓴盛科技不僅僅是中西合璧，更是產融結合，是民族產業(yè)與國際巨頭、產業(yè)資本和金融資本在集成電路設計領域內的一次深層次碰撞融合。
合資公司引入了兩家重量級的投資者---建廣資產和智路資本，這里有必要對兩家投資者做個簡單的介紹。
建廣資產專注于高科技領域內的投資，在投資標的選擇上有幾個原則，被投資方要擁有核心技術，屬于戰(zhàn)略新興產業(yè)，在未來十年內屬于快速膨脹的領域。目前，建廣資產在工業(yè)控制和汽車電子領域已經有了布局，下一步將在消費電子和通訊半導體方面做布局。建廣資產在瓴盛科技中扮演的角色是戰(zhàn)略投資者，既不是產業(yè)投資者也不是財務投資者。財務投資者追求的是短期回報，產業(yè)投資者追求的是長期的戰(zhàn)略價值，而建廣資產是要兩者兼得，但看的是長期財務回報，不賺錢的項目是不會長久停留在建廣資產的短名單中。
建廣資產能夠為瓴盛科技帶來什么？首先是資金，此次的出資金額為103,396.50萬元，如果未來需要還可以源源不斷的注入資金；其次是產業(yè)協(xié)同，建廣資產目前已經在芯片封裝、測試、先進設備、新材料研發(fā)方面做了布局，擁有大量的客戶群和分銷渠道，能夠支持合資企業(yè)發(fā)展。因為在未來，市場不再是單體企業(yè)的競爭，而是產業(yè)鏈的競爭；需要的不是孤零零的一艘航母，而是航母戰(zhàn)斗群。
與建廣資產相比，智路基金在產業(yè)內的名氣可能并不大，但這家私募基金有著自己的想法。智路資本管理合伙人張元杰非常看好國外先進技術在國內的再創(chuàng)新，進而迸發(fā)出來的產業(yè)價值。在人才層面，私募基金可能起到的作用更大，打造全球先進的芯片企業(yè)，人才是至關重要的作用。他希望，合資公司能夠在市場化的機制下，提供良好的環(huán)境，比如股權激勵。
把握智能手機“芯”機遇
據悉，合資企業(yè)的定位主要是面向100美元以下的智能手機市場。視未來的發(fā)展情況，可能會擴展到諸如物聯網等更廣泛的領域，但初期就是專注于智能手機。
這樣的定位和布局，對于參與合資公司的幾家企業(yè)有何影響，對于整個產業(yè)鏈又有什么影響呢？
芯謀研究首席分析師顧文軍對合資公司做了簡單點評。他認為，貴州是最大贏家，因為新公司是在貴州，對于貴州IC產業(yè)的發(fā)展有很強的促進作用；高通是大贏家，通過合資公司進軍低端市場，威脅聯發(fā)科和展迅，政府關系又加強；建廣資產亦有所獲，通過合資企業(yè)算是給高通的見面禮，確保自己與NXP的關系繼續(xù)維護；聯芯科技也迎來了一個發(fā)展的新契機。
特別是對于高通而言，是個巨大的利好。合資公司不會對現有業(yè)務造成影響，而且還能擴展到新的領域，進一步完善和擴大了產品結構，擴大客戶覆蓋范圍，做大了市場容量。如果能夠取得成功，將會為合作伙伴創(chuàng)造更多的機會和價值，比如在方興未艾的物聯網領域。
對于聯芯科技而言，這家因TDS而興的民族IC廠商，現在的日子過得并不好。由于在3G時代誤判了智能手機的爆發(fā)周期，開始逐漸掉隊。同時由于起步較晚，在五模、全網通全面興起之后，無論是在基帶芯片、應用處理器還是SoC等方面，都存在著些短板。后來雖然在一些細分領域取得了突破，但細分市場規(guī)模畢竟受限。通過與高通的合作，是個挽回市場的好機會。
不言自明，新的合資企業(yè)瓴盛科技主要的競爭對手將會是聯發(fā)科和展訊。聯發(fā)科已顯頹勢，可謂是高不成低不就，中高端打不過高通，低端對展訊也是難以招架。展訊可以說是擺在瓴盛科技面前最大的難題。
當然，對于新公司而言，最大的敵人還是自己。Gartner半導體行業(yè)分析師、研究總監(jiān)盛陵海認為，留給瓴盛科技的時間窗口不會太久，合資企業(yè)在本土化、迅速出產品、建立團隊方面是不容易的。
不容忽視的是，此次各方合作的大背景是中國政府正大力扶持半導體行業(yè)的發(fā)展。2014年6月，國務院印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，并制定了三階段目標：到2015年，實現集成電路產業(yè)銷售收入超過3500億元；到2020年，行業(yè)銷售收入年均增速超過20%；到2030年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，部分企業(yè)進入國際第一梯隊。
在上述政策的鼓勵下，不少企業(yè)、社會資本紛紛加大了對半導體行業(yè)投資力度。高通已經在中國成立多家半導體類合資公司。2016年1月，高通與貴州省政府成立合資公司，生產基于ARM架構的數據中心芯片，高通占股45%。
可以預見，此次新成立的瓴盛科技，下一步將在半導體集成電路產業(yè)加速發(fā)展，同時有助于探索中外優(yōu)勢資源聯手在集成電路產業(yè)拓展合作，助力中國集成電路產業(yè)的進一步發(fā)展。