全球手機晶片雙雄高通、聯發科一路激戰，從全球高階手機芯片市場，2017年往下纏斗到中階手機芯片領域，且不僅是拚戰手機芯片，還包括手機芯片平臺支援、連結性等應用設計，甚至連先進制程技術亦強力較勁，然經過一連串軍備競賽之后，卻造成毛利率、營益率衰退隱憂，近期高通、聯發科在7/10nm制程競賽出現遲緩情況，相較于過去總是扮演先進制程領軍角色，2017年恐改由自制芯片供應商蘋果、三星電子獨領風騷。

臺系芯片業者指出，全球高階手機市場幾乎已被蘋果、三星所寡占，且短期內幾乎很難打破兩強壁壘情況，高階手機芯片市場商機已被自制手機芯片供應商所獨吞，即便是高通亦難敵蘋果、三星大軍壓境，近期開始將研發團隊移往大陸手機內需、外銷市場發展。

高通不斷擴大對中階手機芯片驍龍(Snapdragon)630、660芯片投資動作，意圖將旗下芯片平臺版圖往下遷移的策略明顯，這亦是近期高通、聯發科再度陷入正面激戰的關鍵，因為大家都希望爭搶Oppo、Vivo、金立、魅族、小米等大陸手機品牌廠訂單，畢竟這些客戶訂單在中、長期較具有成長性。

全球手機芯片雙雄在高階手機市場已明顯爭不過自制手機芯片供應商蘋果、三星，面對高階手機芯片解決方案投資額龐大，且獲得效益又低又慢，近期高通、聯發科在7/10nm等先進制程技術研發動作，似乎已有慢下來停、看、聽的情況。

臺系芯片業者表示，其實10nm制程技術所能提供高階手機晶片的成本降低空間相當有限，充其量只是手機芯片運算時的功耗可以大幅下降，若手機芯片供應商無法搶到足夠的訂單量能，在10nm制程技術的投資回收期將會拖得非常長，7nm制程亦有類似問題，這也是至今堅定往7nm世代沖鋒的芯片業者，只有自制手機芯片廠蘋果及三星。

高通、聯發科過去一直強調自家新世代手機芯片解決方案，都是采取最先進制程技術量產，2017年卻出現截然不同的情境，轉而尋求最適制程技術及最低成本結構。

聯發科2017年將以16nm制程技術為主的Helio P系列手機晶片解決方案應戰，高通Snapdragon 630、660系列芯片解決方案則采用14nm制程技術量產，對于10nm先進制程的關注反而略為降低，甚至聯發科還打算采用臺積電12nm制程技術，當作過渡期的制程。

半導體業者認為，全球手機芯片雙雄對于最先進制程技術的偏好轉變，主要是受制于全球高階手機芯片市場大餅有限，能夠從蘋果、三星手中搶到的版圖越來越小，在戮力投資卻只有不多回報情況下，被迫先把不必要的軍備競賽暫停下來，是目前最好的辨法。