(一)面臨的機(jī)遇
技術(shù)和模式創(chuàng)新正在引發(fā)新一輪的產(chǎn)業(yè)變革。從技術(shù)角度來(lái)看，當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)變革時(shí)期。摩爾定律推進(jìn)速度已大幅放緩，集成電路技術(shù)發(fā)展路徑正逐步向多功能融合的趨勢(shì)轉(zhuǎn)變，圍繞新型器件結(jié)構(gòu)的探索正成為集成電路技術(shù)創(chuàng)新的主要焦點(diǎn)，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等迅速發(fā)展，引發(fā)CPU計(jì)算架構(gòu)發(fā)生變革，由英特爾公司所構(gòu)筑的X86架構(gòu)壟斷正逐步被突破。加之我國(guó)在計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信等領(lǐng)域具有龐大的市場(chǎng)需求基礎(chǔ)，這恰好為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)追趕國(guó)際先進(jìn)水平創(chuàng)造了難得的機(jī)遇。中投顧問發(fā)布的《2017-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告》表示，隨著技術(shù)和資金等門檻不斷提高，集成電路跨國(guó)企業(yè)正醞釀著大規(guī)模兼并重組，為我國(guó)企業(yè)在全球范圍內(nèi)獲取先進(jìn)技術(shù)、優(yōu)秀人才以及市場(chǎng)渠道創(chuàng)造了有利條件。
中國(guó)市場(chǎng)在全球的引領(lǐng)作用持續(xù)凸顯。受PC銷售下降和智能手機(jī)增速放緩的影響，2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。在全球市場(chǎng)整體萎靡的狀態(tài)下，作為全球最大的集成電路應(yīng)用市場(chǎng)，中國(guó)繼續(xù)保持了穩(wěn)健的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2014年隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，帶來(lái)了我國(guó)集成電路市場(chǎng)的新高峰，集成電路市場(chǎng)規(guī)模首次突破1萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)13.4%，這充分顯示出中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)健的抗風(fēng)險(xiǎn)能力和旺盛的市場(chǎng)需求。2015年在政策拉動(dòng)和市場(chǎng)需求的帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，達(dá)到11024億元，同比增長(zhǎng)6.7%，占全球市場(chǎng)份額的51%。
國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力不斷壯大。2015年在國(guó)家大眾創(chuàng)新、萬(wàn)眾創(chuàng)業(yè)政策激勵(lì)下，眾多的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，僅2015年一年新注冊(cè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)就有200多家。從企業(yè)實(shí)力角度來(lái)看，中國(guó)集成電路企業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)。海思半導(dǎo)體已經(jīng)成長(zhǎng)為全球第6大設(shè)計(jì)企業(yè)，紫光收購(gòu)展訊和銳迪科后，企業(yè)規(guī)模快速壯大，成為全球第10大設(shè)計(jì)企業(yè)。2015年6月，中芯國(guó)際、華為、比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)與高通一同宣布共同投資中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，主要面向下一代14nm先進(jìn)工藝制程的研發(fā)。這一系列成果的推出將改變我國(guó)在集成電路制造的落后局面，大幅提升產(chǎn)業(yè)制造能力，并將進(jìn)一步完善中國(guó)整體集成電路加工產(chǎn)業(yè)鏈。現(xiàn)階段良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)為未來(lái)實(shí)現(xiàn)突破創(chuàng)造了有利條件。
(二)面臨的挑戰(zhàn)
產(chǎn)業(yè)集中度趨勢(shì)加強(qiáng)。世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)整變革的一個(gè)重要特征是產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步向跨國(guó)集成電路企業(yè)集中。這些企業(yè)為了自身做大做強(qiáng)，不斷加大投資力度，加快整合的步伐，加緊在全球的產(chǎn)業(yè)布局。這種趨勢(shì)無(wú)疑將進(jìn)一步壓縮發(fā)展中的我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的生存空間。核心關(guān)鍵技術(shù)亟待突破。制造業(yè)是國(guó)家的強(qiáng)國(guó)之基，制造業(yè)發(fā)展靠產(chǎn)品，產(chǎn)品的發(fā)展靠技術(shù)，所以技術(shù)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平與世界先進(jìn)水平相比存在明顯的差距，又面臨著知識(shí)產(chǎn)權(quán)、標(biāo)準(zhǔn)等多重壁壘。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，若不盡快掌握自主可控的核心技術(shù)，就無(wú)法實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)的發(fā)展。
高端團(tuán)隊(duì)極度缺乏。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最終取決于人才，光有資本投資并不能彌補(bǔ)領(lǐng)軍人物、平臺(tái)級(jí)企業(yè)缺失的核心問題。中投顧問發(fā)布的《2017-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告》表示，當(dāng)前我國(guó)高端人才缺乏，特別是系統(tǒng)級(jí)高端設(shè)計(jì)人才的缺失，集成電路市場(chǎng)營(yíng)銷人員、高端管理人才和團(tuán)隊(duì)匱乏，嚴(yán)重影響了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。加快人才引進(jìn)、人才培養(yǎng)和平臺(tái)建設(shè)，成為“十三五”期間亟待解決的問題。
投資壓力巨大。集成電路產(chǎn)業(yè)是高投入產(chǎn)業(yè)，也是高回報(bào)、高風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)業(yè)。特別是晶圓制造業(yè)，固定資產(chǎn)投入巨大，并且要持續(xù)投資，投資壓力極大，多年來(lái)國(guó)內(nèi)投融資市場(chǎng)望而卻步，已經(jīng)籌建的集成電路產(chǎn)業(yè)基金從規(guī)模來(lái)說(shuō)仍然是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，即使1380億元國(guó)家大基金全部投資晶圓代工，也只夠建設(shè)3條先進(jìn)生產(chǎn)線。要完成“十三五”發(fā)展目標(biāo)，需萬(wàn)億元以上低成本的資金投入。面對(duì)這樣的巨額資金投入，在目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀下，需要國(guó)家堅(jiān)持不懈給予政策支持和資金扶持。
產(chǎn)業(yè)鏈整合能力不足。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)盡管有一定規(guī)模，但是價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng)，整機(jī)帶動(dòng)性差，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成，國(guó)內(nèi)多數(shù)設(shè)計(jì)企業(yè)缺乏定義產(chǎn)品，不具備提供系統(tǒng)解決方案的能力，難以滿足整機(jī)企業(yè)需求，整機(jī)產(chǎn)品引領(lǐng)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新的局面也尚未形成。另外專用設(shè)備、儀器和關(guān)鍵材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)比較薄弱，不足以支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。