在3D NAND與尖端邏輯芯片制程設備支出成長推動下，調研機構Gartner表示，2016全年全球半導體晶圓級制造設備市場規模年增11．3％，達374．07億美元。一掃2015年規模年減1％陰霾。

Gartner研究副總裁Takashi Ogawa表示，由于市場對資料中心高端服務，以及對移動裝置中的高效能處理器與存儲器需求大增，使得各半導體業者紛紛對晶圓級制造設備進行投資，進而推動了半導體設備市場規模的成長。

Gartner進一步分析，3D半導體制造是造成前十大前段設備業者表現出現落差的主要原因。具有3D半導體蝕刻解決方案的設備業者，表現都相當亮眼，例如應材的蝕刻設備業務，便因為3DNAND Flash的投資需求而出現強勁成長。成長表現最亮眼的Screen Semiconductor Solutions，除了同樣受惠于3D NAND Flash投資熱潮外，還有日圓兌美元升值的匯率利多因素加持，因為本統計是以美元作為計價單位。

應用材料（AppliedMaterials）2016年營收大幅成長，尤其是蝕刻領域設備營收成長更是明顯。主要歸功于其3D刻蝕設備。

資料顯示，2016年應用材料整體晶圓級制造設備營收年增20．5％，達77．37億美元。營收續居各業者之冠。

日本業者ScreenSemiconductor Solutions則是在日圓兌美元匯率升值，以及市場對3D NAND產能需求增加等因素影響下，2016年整體晶圓級制造設備營收年增41．5％，達13．75億美元。雖然該公司2016年營收在前十大業者中僅排名第六，但營收年增率居各業者之冠。

2016年營收年增率僅次于Screen Semiconductor的是日立先端科技（Hitachi High－Technologies）。該公司營收年增率為24．3％，營收為9．80億美元。營收在前十大業者中排名第七。

美國科林研發（LamResearch）與荷蘭ASML則是分別以營收52．13億與50．91億美元，名列二與三名。上述兩業者2016年營收年增率為8．4％與7．6％。

綜觀2016年營收前十大業者，僅Hitachi Kokusai與ASM International營收下滑，分別年減16．6％與14．7％，達5．28億與4．97億美元。

前十大業者合計營收占所有業者總營收的78．6％，較2015年占比77．4％，揚升了1．2個百分點。