晶圓代工廠力晶科技執(zhí)行長黃崇仁昨（19）日表示，國際大廠已經(jīng)有5年沒有蓋新DRAM廠，但需求卻是遍地開花，今年底前市場仍是供不應(yīng)求。

力晶轉(zhuǎn)型DRAM及邏輯晶圓代工廠有成，今年底前接單全滿且產(chǎn)能供不應(yīng)求，全年獲利將逾百億新臺幣，并達到5年內(nèi)賺逾500億元新臺幣的營運目標。

力晶今年每股將配發(fā)1元新臺幣現(xiàn)金股利，預(yù)估2～3年內(nèi)會重新掛牌上市。

黃崇仁表示，過去5年當中沒有人蓋新的DRAM廠，韓國三星新廠都是用于生產(chǎn)NAND Flash及10納米邏輯晶圓代工，所以市場上并沒有新增產(chǎn)能。

至于在先進制程微縮部份，三大廠由20納米往1x納米微縮，要投入更多資金更新升級設(shè)備，但實際上1x納米生產(chǎn)出來的DRAM平均制造成本反而比20納米還高，用1x納米的目標只是要降低功耗，價格一定也比PC DRAM更貴。

黃崇仁表示，過去DRAM廠加快制程微縮目的是要降低成本，但1x納米時代已經(jīng)沒有降低成本的優(yōu)勢，建新廠的成本又太高，這就是為何DRAM市場供給量在這幾年成長幅十分有限的原因。

再者，PC市場的需求持續(xù)下滑，PC DRAM占全球總產(chǎn)能比重已降至25%以下，但智能手機的Mobile DRAM搭載容量持續(xù)放大，DRAM廠一定只能移轉(zhuǎn)PC DRAM產(chǎn)能去生產(chǎn)Mobile DRAM，所以PC DRAM價格持續(xù)看漲。

黃崇仁指出，但由需求端來看，智能手機搭載容量持續(xù)放大外，服務(wù)器DRAM需求也正在快速起飛，特別是未來幾年5G時代來臨后，智能手機的搭載容量會更大，服務(wù)器要運算龐大的通訊資料，對DRAM的需求會成長的更快，而且很快就會超過PC DRAM用量。

黃崇仁說，除了3C產(chǎn)品的用量持續(xù)成長，包括物聯(lián)網(wǎng)、CMOS影像傳感器、汽車電子等應(yīng)用也多元發(fā)展，對DRAM需求遍地開花。

如新一代CMOS影像傳感器利用系統(tǒng)級封裝（SiP）將傳感器及DRAM封裝在同一顆芯片中，高通進軍物聯(lián)網(wǎng)的SiP模組也用到力晶代工的DRAM，汽車電子采用的DRAM更大而且要求定制化，力晶生產(chǎn)的DRAM已打進Porsche（保持捷）供應(yīng)鏈。

對力晶來說，去年整體來看雖然DRAM市況不佳，但因為只做定制化代工，每股凈利仍達2.97元新臺幣，而且將發(fā)放1元新臺幣現(xiàn)金股利。

今年以來DRAM市場供不應(yīng)求且價格上漲，力晶直接受惠。

黃崇仁說，今年DRAM仍會供不應(yīng)求，力晶接單已滿載到年底，全年可望賺逾百億元新臺幣，力晶短期雖沒有重新掛牌的急迫性，但預(yù)期2～3年內(nèi)會重新掛牌上市。