大家都知道智能手機最核心的硬件當屬手機芯片，以美國高通驍龍和蘋果IOS最為著名，其次是臺灣聯發科、三星以及華為海思麒麟，小米的澎湃芯片剛剛推出不久暫列第三，但你是否知道它們僅僅都是芯片的研發者而非生產者？

由于制造芯片的工藝復雜，生產線投入過高，智能機廠商們大多選擇代工的形式，華為、蘋果皆是如此，而這又以英特爾、臺積電的制造水準最為出色。目前臺積電10nm芯片制程已經實現商業量產，7nm芯片制造工藝也已進入試制階段，預計明年即可投入量產。

反觀中國內地企業由于起步較晚，因此在制造工藝上競爭力上明顯不足，但國內企業在研發投入上不遺余力，特別是在《國家集成電路產業發展推進綱要》和國家集成電路產業投資基金的推動下，國產半導體設備與材料正積極打破國外壟斷局面，開始邁入先進工藝制程領域，其中北方華創、中微最為有名，科研實力最強。

目前，北方華創14nm等離子硅刻蝕機臺已正式交付客戶，28nm Hardmask PVD、Al-Pad PVD設備也已率先進入國際供應鏈體系，12寸晶圓清洗機累計流片量已突破60萬片大關，深硅刻蝕設備也順利跨入東南亞市場。與此同時中微也被曝出2017年年底將正式敲定5nm刻蝕機臺，這將是國產半導體裝備在先進工藝制程上取得的重大突破，中微半導體生產的刻蝕設備已經用到了英特爾、三星、臺積電先進的工藝上。

目前國內最有實力的芯片制造商—中芯國際也開始啟動了7nm工藝制程研發，并與北方華創、中微建立了長期合作關系，雖然目前還稍落后于英特爾、三星、臺積電等一線大廠但隨著北方華創、中微等企業工藝制程裝備的持續研發投入以及中芯國際工藝制程的升級，國產芯片必將打破國外壟斷，能為華為等國內智能機廠商芯片代工的日子快要到來了。