封測廠當(dāng)心！韓國存儲(chǔ)器大廠三星電子和 SK 海力士，研發(fā)業(yè)界首見的涂布式（Spray）的“電磁波屏蔽”（EMI shielding）技術(shù)，打算自行吃下此一封裝程序，省下外包費(fèi)用。

韓媒 Investor 和 etnews 5 日報(bào)導(dǎo)，去年蘋果 iPhone 7 芯片開始采用電磁波屏蔽技術(shù)，當(dāng)時(shí)韓廠選擇把此一封裝程序外包。如今消息人士透露，三星電子和 SK 海力士都研發(fā)出涂布式技術(shù)，比傳統(tǒng)方法更有投資效益、成本也有優(yōu)勢，兩廠正在試產(chǎn)，預(yù)計(jì) 6 月起與產(chǎn)線整合。

不具名的內(nèi)情人士說，韓廠克服困難，研發(fā)出新技術(shù)量產(chǎn)，未來不必外包電磁波屏蔽封裝程序，就能供應(yīng) NAND Flash 芯片給蘋果。據(jù)悉蘋果將進(jìn)行測試，決定是否用于今年的新 iPhone。

報(bào)導(dǎo)稱，iPhone 7 是市面智能手機(jī)中，唯一搭載電磁波屏蔽芯片的機(jī)種，此種技術(shù)能減少電磁波干擾，提升表現(xiàn)。業(yè)界觀察家說，三星和華為的次世代旗艦機(jī)，或許也會(huì)要求供應(yīng)商采用此一技術(shù)。