說起半導體，最著名的企業(yè)非Intel莫屬，日前Intel在舊金山的一個活動中表示，今年晚些時候推出的10nm制造工藝將會有很大的成本優(yōu)勢，這會讓英特爾爭取更多的代工訂單。

在2016年的半導體營收公司中Intel還高居榜首，可曾經高傲的Intel為什么要開始代工ARM了呢？

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Intel很少為第三方代工

一直以來，雖然臺積電在芯片代工領域的市場份額獨占鰲頭，但在芯片制造工藝上，Intel始終掌握著最先進的技術。舉例來說，雖然同樣是14nm制造工藝，三星的14nm制造工藝就和Intel的14nm制造工藝有不小的差距。而最新高通驍龍835采用的三星10nm制造工藝，也未必能勝過Intel的14nm制造工藝。

Intel曾公開表示將為ARM陣營IC設計廠商代工生產芯片。且還公開叫板“友商”，稱Intel的10nm工藝比三星、臺積電的10nm工藝更具優(yōu)勢。ARM方面表示很期待與英特爾合作。此外，不知道是否因為臺積電和三星制造工藝注水的問題，Intel的專家Mark Bohr還發(fā)布了一個更合理的衡量半導體工藝水平的公式。

不過，雖然intel有全球頂尖的制造工藝，但除了一些小廠商，或者像被Intel收購的阿爾特拉這類IC設計公司之外，Intel鮮有大規(guī)模為其他廠商代工。

GPU行業(yè)領頭羊英偉達公司的黃仁勛就曾經表示：Intel應該利用自己高級半導體工藝的優(yōu)勢為NVIDIA、高通、蘋果和德州儀器代工芯片，而不是自己瞎鼓搗移動芯片。然而，Intel的代工業(yè)務規(guī)模很小，前Intel發(fā)言人Jon Carvill也曾表示：Intel目前的重點是設計自己的產品，而非為競爭對手代工。

總之，雖然Intel空有最先進的半導體制造工藝，但卻鮮有為英偉達、高通、德州儀器等fabless廠商做芯片代工。即便隨著PC市場成為夕陽市場，全球PC市場的下滑使Intel在產能上出現(xiàn)過剩，工廠開工率不足，產能閑置，Intel依舊鮮有為其他IC設計公司代工。

現(xiàn)在為什么做芯片代工？

英特爾為其他公司生產芯片的念頭越來越強烈。該公司這樣做有充分理由，保持芯片生產設施處于先進水平的成本高昂，代工芯片有助于英特爾提高設備投資回報。

英特爾這一立場本身足以顯示半導體行業(yè)近年來出現(xiàn)了怎樣的轉變。該公司長期以來在用于個人電腦和服務器的處理器市場上處于主導地位。這類市場規(guī)模龐大，每年需要大量芯片，但個人電腦行業(yè)已有很長時間停滯不前。與此同時，企業(yè)對服務器的需求也在下滑，而面向云服務運營商的服務器處理器的銷量增長僅能彌補一部分不利影響。

所有這一切導致英特爾面臨嚴峻挑戰(zhàn)。預計本財年該公司收入將僅增長1%，但保持芯片生產設施處于先進水平的成本的上漲速度則要快得多。預計英特爾今年的資本支出將創(chuàng)出120億美元的歷史新高，該公司過去三年的年均資本支出為90億美元。

英特爾自然希望從更大規(guī)模的投資中獲得更好的回報，因此該公司本周早些時候宣布了最新的計劃，將為那些能夠使用其一流技術的其他芯片設計商提供生產服務。英特爾估計該市場現(xiàn)在每年的規(guī)模約為230億美元，但可能需要時間才能發(fā)展起來。值得注意的是，為蘋果公司(Apple Inc.)等大型客戶提供服務將需要英特爾將生產業(yè)務大幅擴大；蘋果公司將那些為iPhone等產品設計的芯片生產外包出去。英特爾指出，現(xiàn)在建造一家現(xiàn)代化的芯片制造工廠成本為100億美元左右。

另外，英特爾在芯片制造領域的競爭對手并沒有止步不前。目前為手機芯片市場提供大部分芯片的臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 簡稱﹕臺積電)和三星電子(Samsung Electronics Co.)也在進行大量投資，讓各自工廠保持領先優(yōu)勢。據Pacific Crest Securities分析師Wes Twigg的估計，這兩家公司今年的資本支出將達到229億美元，較去年增加6%。

在從體積越來越小的芯片中獲得越來越優(yōu)越的性能方面，英特爾的實力是無可匹敵的，這種認知對該公司有益。不過，現(xiàn)在要想將這種優(yōu)勢完全轉化為收入，英特爾需要從合作伙伴那里獲得一些幫助。