2017年上海慕尼黑電子展可謂是電子行業(yè)的華山論劍，各種黑科技、高端應(yīng)用浪潮一波一波地翻涌著，比如說汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、機(jī)器人、AR/VR等數(shù)不勝數(shù)的行業(yè)應(yīng)用，殊不知在各種高端大氣上檔次的創(chuàng)新應(yīng)用背后都離不開集成電路這塊基石，“芯片”就是集成電路的載體，是所有電子器件的心臟部位，而當(dāng)下智能和安全便是賦予這“心臟”的特性。
華大半導(dǎo)體一直默默耕耘著集成電路的芯片設(shè)計(jì)，展現(xiàn)出不凡實(shí)力。本次展會(huì)中，華大半導(dǎo)體從硬件安全，到服務(wù)器安全，再到云計(jì)算安全全方位布局，將信息安全進(jìn)行到底。
看點(diǎn)一：
自主研發(fā)的高速高精度ADC，打破國外壟斷，彌補(bǔ)國內(nèi)空白，提供信息安全保障。
看點(diǎn)二：
針對(duì)電機(jī)應(yīng)用，精簡外圍硬件電路，內(nèi)置高速ADC、高速比較器等模塊，提高了性能和性價(jià)比。電機(jī)控制芯片的量產(chǎn)是華大電機(jī)控制芯片布局的重要里程碑。
看點(diǎn)三：
國內(nèi)最強(qiáng)MCU設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)閃亮登場，基于原國內(nèi)首款超低功耗MCU開發(fā)團(tuán)隊(duì)班底，擁有百余位10多年工作經(jīng)驗(yàn)專業(yè)人員，研發(fā)與應(yīng)用開發(fā)人員比率超八成。該團(tuán)隊(duì)以MCU為載體，以強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)為支撐，承接工控芯片國產(chǎn)化使命，用華大中國芯加速工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
看點(diǎn)四：
第一顆可信計(jì)算3.0芯片（TPCM），第一顆哦，世界第一顆哦！可實(shí)現(xiàn)啟動(dòng)代碼的主動(dòng)防御，信任鏈在“加電第一時(shí)刻”開始建立，并在啟動(dòng)過程中和應(yīng)用系統(tǒng)維護(hù)中主動(dòng)防御?，F(xiàn)場演示了被入侵狀態(tài)下如何實(shí)現(xiàn)防御，來訪者連連稱絕：這是超復(fù)雜系統(tǒng)、超負(fù)荷運(yùn)算下的安全防御跨時(shí)代的意義！
看點(diǎn)五：
全球首顆IGZO In-Cell TDDI 觸控芯片剛剛從美國CES展回來，不出國門也可以感受到頂尖技術(shù)暢快。In-Cell TDDI解決了多種技術(shù)挑戰(zhàn)，只有少數(shù)企業(yè)可以量產(chǎn)成功，該產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)為反應(yīng)速度超快（達(dá)120HZ），比普通（60HZ）快一倍，且整體功耗平均達(dá)25%，加速了智能世界用戶的體驗(yàn)。
看點(diǎn)六：
智能電表實(shí)現(xiàn)了遠(yuǎn)程抄表，是低內(nèi)阻繼電器驅(qū)動(dòng)芯片，將磁保持繼電器驅(qū)動(dòng)電路的分立器件方案集成為一顆芯片，成為國內(nèi)首創(chuàng)。該方案有效為客戶降低成本、節(jié)省PCB面積、提高產(chǎn)品可靠性！
看點(diǎn)七：
RFID在物聯(lián)網(wǎng)體系處在第一層的位置，即：感知層，承擔(dān)著物體識(shí)別和信息采集工作，是“萬物互聯(lián)”的基礎(chǔ)。華大半導(dǎo)體RFID是業(yè)界第一家推出支持安全算法的標(biāo)簽芯片。 深度參與了基于射頻識(shí)別的防偽與追溯、汽車電子標(biāo)識(shí)等多項(xiàng)國家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定。
