根據(jù)平面媒體報導(dǎo),在 10 納米先進(jìn)制程已成為市場發(fā)展趨勢,聯(lián)發(fā)科 10 納米制程產(chǎn)品 Helio X30 又預(yù)計要到第 2 季才會量產(chǎn)交貨的情況下,高通新一代驍龍 (Snapdragon) 835 芯片,在 2017 年上半年就幾乎橫掃全球各大品牌手機廠的高端產(chǎn)品新品訂單。高通希望借此擴(kuò)大訂單量,持續(xù)拉升 Snapdragon 835 芯片的市場優(yōu)勢。

報導(dǎo)指出,高通想借助高端芯片出貨和影響力,同時拉動自家中端芯片的市場占有率。目前,傳聞搭載高通 Snapdragon 835 芯片的智能手機型號已經(jīng)非常多,包括三星 S8 、OPPO Find 9、小米6、Moto Z 二代、諾基亞 8 等,這其中很多都將在 2017 年上半年發(fā)布。另外,高通還不斷加強公司背后相關(guān)生態(tài)系統(tǒng)的競爭力,希望將 Snapdragon 835 芯片擴(kuò)展至 AR / VR、無人機、智慧家居、車用電子、工業(yè) 4.0 等更多元應(yīng)用領(lǐng)域上,更全面的搶占市場。

另外,從品牌手機商的目前市場狀況來說,也基本上印證了目前高通的強勢狀態(tài)。包括在中國排名前三的品牌手機廠商,除了華為采用自家所設(shè)計的芯片外,包括了 OPPO、vivo 也都加大了高通芯片的采購比例。此外,隨著 2016 年底,魅族與高通在專利官司上的和解,雙方簽訂了專利授權(quán)協(xié)議之后,傳聞魅族將在 2017 年展開始與高通合作,未來會發(fā)布搭載高通芯片的魅族手機,而且最快在 2017 下半年問世。

而另有消息指出,目前高通 Snapdragon 835 芯片報價已經(jīng)不到 40 美元,這樣的價格勢必對競爭對手產(chǎn)生市場壓力。因此,2017 年整體智能手機芯片的市場將會因此而有甚么樣的變化,將會是值得持續(xù)關(guān)注的焦點。