根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo),在 10 納米先進(jìn)制程已成為市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì),聯(lián)發(fā)科 10 納米制程產(chǎn)品 Helio X30 又預(yù)計(jì)要到第 2 季才會(huì)量產(chǎn)交貨的情況下,高通新一代驍龍 (Snapdragon) 835 芯片,在 2017 年上半年就幾乎橫掃全球各大品牌手機(jī)廠的高端產(chǎn)品新品訂單。高通希望借此擴(kuò)大訂單量,持續(xù)拉升 Snapdragon 835 芯片的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

報(bào)導(dǎo)指出,高通想借助高端芯片出貨和影響力,同時(shí)拉動(dòng)自家中端芯片的市場(chǎng)占有率。目前,傳聞搭載高通 Snapdragon 835 芯片的智能手機(jī)型號(hào)已經(jīng)非常多,包括三星 S8 、OPPO Find 9、小米6、Moto Z 二代、諾基亞 8 等,這其中很多都將在 2017 年上半年發(fā)布。另外,高通還不斷加強(qiáng)公司背后相關(guān)生態(tài)系統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)力,希望將 Snapdragon 835 芯片擴(kuò)展至 AR / VR、無人機(jī)、智慧家居、車用電子、工業(yè) 4.0 等更多元應(yīng)用領(lǐng)域上,更全面的搶占市場(chǎng)。

另外,從品牌手機(jī)商的目前市場(chǎng)狀況來說,也基本上印證了目前高通的強(qiáng)勢(shì)狀態(tài)。包括在中國(guó)排名前三的品牌手機(jī)廠商,除了華為采用自家所設(shè)計(jì)的芯片外,包括了 OPPO、vivo 也都加大了高通芯片的采購(gòu)比例。此外,隨著 2016 年底,魅族與高通在專利官司上的和解,雙方簽訂了專利授權(quán)協(xié)議之后,傳聞魅族將在 2017 年展開始與高通合作,未來會(huì)發(fā)布搭載高通芯片的魅族手機(jī),而且最快在 2017 下半年問世。

而另有消息指出,目前高通 Snapdragon 835 芯片報(bào)價(jià)已經(jīng)不到 40 美元,這樣的價(jià)格勢(shì)必對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)生市場(chǎng)壓力。因此,2017 年整體智能手機(jī)芯片的市場(chǎng)將會(huì)因此而有甚么樣的變化,將會(huì)是值得持續(xù)關(guān)注的焦點(diǎn)。