根據平面媒體報導,在 10 納米先進制程已成為市場發展趨勢,聯發科 10 納米制程產品 Helio X30 又預計要到第 2 季才會量產交貨的情況下,高通新一代驍龍 (Snapdragon) 835 芯片,在 2017 年上半年就幾乎橫掃全球各大品牌手機廠的高端產品新品訂單。高通希望借此擴大訂單量,持續拉升 Snapdragon 835 芯片的市場優勢。
報導指出,高通想借助高端芯片出貨和影響力,同時拉動自家中端芯片的市場占有率。目前,傳聞搭載高通 Snapdragon 835 芯片的智能手機型號已經非常多,包括三星 S8 、OPPO Find 9、小米6、Moto Z 二代、諾基亞 8 等,這其中很多都將在 2017 年上半年發布。另外,高通還不斷加強公司背后相關生態系統的競爭力,希望將 Snapdragon 835 芯片擴展至 AR / VR、無人機、智慧家居、車用電子、工業 4.0 等更多元應用領域上,更全面的搶占市場。
另外,從品牌手機商的目前市場狀況來說,也基本上印證了目前高通的強勢狀態。包括在中國排名前三的品牌手機廠商,除了華為采用自家所設計的芯片外,包括了 OPPO、vivo 也都加大了高通芯片的采購比例。此外,隨著 2016 年底,魅族與高通在專利官司上的和解,雙方簽訂了專利授權協議之后,傳聞魅族將在 2017 年展開始與高通合作,未來會發布搭載高通芯片的魅族手機,而且最快在 2017 下半年問世。
而另有消息指出,目前高通 Snapdragon 835 芯片報價已經不到 40 美元,這樣的價格勢必對競爭對手產生市場壓力。因此,2017 年整體智能手機芯片的市場將會因此而有甚么樣的變化,將會是值得持續關注的焦點。
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