DA14586是業(yè)內(nèi)最先支持藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)的SoC之一，其集成的麥克風(fēng)接口有助于客戶為任何有麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器的連接云的產(chǎn)品添加智能語(yǔ)音控制功能

　　中國(guó)北京，2017年3月2日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明（SSL）和藍(lán)牙低功耗（BLE）技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出其SmartBond系列的下一代產(chǎn)品---DA14586。該全新的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）是公司首款支持最新藍(lán)牙5.0規(guī)范的獨(dú)立器件，為先進(jìn)應(yīng)用提供最低的功耗和無(wú)可比擬的功能。

　　DA14586由SmartBond DA14580演化而來(lái)，后者已被證明是過(guò)去三年中尺寸最小、集成度最高和功耗最低的量產(chǎn)藍(lán)牙SoC。DA14586在繼續(xù)保持了上述基準(zhǔn)指標(biāo)的領(lǐng)先旗艦地位的同時(shí)，還提供了更大的靈活性，能夠以最小占位面積和最低功率創(chuàng)建更先進(jìn)的應(yīng)用。除此之外，DA14586還包括帶有降壓和升壓轉(zhuǎn)換器的先進(jìn)電源管理功能，可以支持大多數(shù)主要電池類型。

　　Dialog半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼連接事業(yè)部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)是無(wú)線領(lǐng)域最受期待的進(jìn)展之一，Dialog也是率先推出支持基于該標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品開發(fā)的獨(dú)立SoC的公司之一。DA14586不僅繼承了SmartBond靈活和功耗低的傳統(tǒng)，現(xiàn)在還提供藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)支持，并集成了麥克風(fēng)接口，它是打開無(wú)線設(shè)備和應(yīng)用新時(shí)代的SoC。”

　　除了支持藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)之外，DA14586的內(nèi)存是前代產(chǎn)品的兩倍，這使它成為了為例如接近標(biāo)簽、信標(biāo)、無(wú)線醫(yī)療設(shè)備和智能家居應(yīng)用添加藍(lán)牙低功耗支持的理想選擇。同時(shí)，其集成的麥克風(fēng)接口可降低語(yǔ)音遙控器的系統(tǒng)成本，而語(yǔ)音遙控設(shè)備是快速增長(zhǎng)的新興市場(chǎng)。另外，DA14586還可以輕松支持基于無(wú)線網(wǎng)格（Mesh）網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用

　　和所有Dialog SmartBond解決方案一樣，DA14586非常方便工程師進(jìn)行設(shè)計(jì)，并支持全托管式應(yīng)用。該SoC有一個(gè)完整的開發(fā)環(huán)境和Dialog的SmartSnippets?軟件的支持，可幫助工程師對(duì)軟件進(jìn)行功耗優(yōu)化。對(duì)于成本敏感型應(yīng)用，SmartBond系列還將包括DA14585，該產(chǎn)品集成了一次性可編程（OTP）內(nèi)存，可替代閃存。

　　DA14586和DA14585及其相關(guān)開發(fā)工具包可通過(guò)貿(mào)澤和得捷電子購(gòu)買。

　　Dialog還將在藍(lán)牙世界大會(huì)（2017年3月28-29日，美國(guó)圣克拉拉）上展出DA14586和DA14585。