展訊在2017世界移動通信大會（MWC）上宣布推出14nm FinFET工藝的八核64位LTE芯片平臺 SC9861G-IA。該芯片平臺面向全球中高端智能手機市場，采用英特爾14納米制程工藝，內置英特爾Airmont處理器架構。
SC9861G-IA平臺的優勢
領先的工藝優勢。展訊SC9861G-IA采用了Intel的14nmFinFET工藝，從命名上來看這與臺積電的16nmFinFET和三星的14nmFinFET相當，但是實際上在柵極間距、內部互聯最小間距、SRAM（靜態隨機存儲單元）、晶體管高度等方面與后兩者剛量產的10nm工藝相當，高通、聯發科等芯片設計企業也認為后兩者的14/16nmFinFET工藝與Intel的20nmFinFET相當，從這個方面來說展訊SC9861G-IA采用的工藝相當于高通和聯發科最新款芯片采用的三星和臺積電的10nm工藝。
CPU性能優勢。展訊SC9861G-IA采用了Intel的Airmont核心，其相對于ARM的A53核心的整數、浮點性能分別高了27.33%、10.58%，在Intel先進的14nmFinFET工藝的助力下可提供卓越的性能表現，這讓它具備了與高通和聯發科的中高端芯片競爭的實力。
GPU性能優勢。我們都知道Imagination PowerVR是高端移動GPU的代表，不過由于其成本較高一些手機芯片企業較喜歡采用ARM的Mali GPU，展訊SC9861G-IA采用了Imagination PowerVR GT7200可以提供優異GPU性能。展訊SC9861G-IA引入了HEVC硬件編解碼技術，可支持超高清的4K2K視頻拍攝和播放，以及高級別分辨率WQXGA （2560 x 1600） 屏幕顯示。
通信模式上可支持五模（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）全頻段LTE Category 7（CAT 7），雙向支持載波聚合以及TDD+FDD混合組網，下行速率可達300Mbps，上行速率達100Mpbs，真正實現了4G+的極速上網體驗。
展訊SC9861G-IA還集成了傳感器控制中心可支持最高2600萬像素的攝像頭或1300像素的雙攝像頭；其擁有獨有的芯片虛擬化技術，可支持多安全域系統架構，為智能終端提供豐富靈活的安全保障。展訊基于SC9861G-IA高集成度、高效能的芯片，搭配客戶化的軟件及參考方案，可提供完整的交鑰匙平臺方案，幫助客戶實現更快的設計周期，并有效降低開發成本。
手機芯片市場展訊、高通、聯發科三足鼎立
中國兩大手機芯片企業華為海思和展訊沒有公布2016年財務數據，不過據TrendForce集邦科技旗下拓墣產業研究所估計這兩家中國手機芯片企業位居全球前十大IC設計廠商之列，這是展訊連續第二年進入全球前十大IC設計廠商之列。
據Counterpoint的數據，2016年展訊芯片出貨總量預計達6億套，較上年同期增長13.4%；其中智能手機芯片更是以近六倍的同比增速高居手機芯片企業榜首，全年出貨預計超過1億，較2015年增長574%。
在手機芯片出貨量方面，展訊在2016年與最大競爭對手聯發科相當，兩家占有的市場份額大約在25%左右，形成了高通、聯發科和展訊三足鼎立之勢。受展訊和高通的夾擊，聯發科在去年四季度的毛利跌至34.5%，2016年的凈利潤創下四年來的新低。
展訊可望借SC9861G-IA平臺再上層樓
2015年國內的4G市場全面爆發，三大運營商紛紛力推4G，展訊推出擁有超高性價比的LTE平臺SC9830/SC9832，其同時支持VoLTE技術，將配有VoLTE 功能的智能手機價格降至299-399 元，促進了國內4G的普及。
早在2015年底，中國最大的運營商中國移動即要求芯片企業在2016年10月開始支持LTE Cat7（即上下行雙載波）或以上的4G+技術，展訊積極響應，去年中推出支持LTE Cat7技術的SC9860芯片，而其主要競爭對手聯發科則至今未能正式上市支持該項技術芯片，這為它獲得了很好的發展機會，迅速贏得了國內的4G市場。
在海外市場，展訊也走的比聯發科更快。早在2010年展訊就已經進入印度市場，與印度本土品牌Micromax達成合作，目前印度本土Micromax、Intex、Lava多個品牌都與展訊有合作；在非洲市場占有近四成市場份額的中國手機品牌傳音，展訊也是它的主要芯片供應商。
目前展訊的SC9861G-IA已發布，而聯發科的同檔次芯片helio P35則要延到二季度才能量產。聯發科P35是八核A53架構，采用臺積電的10nm工藝，性能不如展訊SC9861G-IA，無疑這再次給了展訊一個發展機會。
2016年展訊成功的抓住機會獲得了出貨量的迅速增長，今年在Intel的強力支持下將有望獲得更快的增長，而聯發科在毛利下降、新品規劃失誤的情況下正給展訊提供絕佳的發展良機，市場表現將再上層樓。