近日，澳媒發(fā)布了一篇標題為《留意美中半導體霸主之爭 中國的半導體雄心將是美中未來貿(mào)易關系的晴雨表》的文章。中國的目標及為實現(xiàn)目標而采取的方法會給美國決策者帶來棘手問題。其他關鍵產(chǎn)業(yè)也存在類似問題，所以半導體問題如何解決，將在很大程度上告訴我們，美中是否能為兩國未來的貿(mào)易關系確立更廣泛的相處之道。

中國在出口各種信息和通信科技產(chǎn)品方面已是全球首屈一指的強國，但生產(chǎn)這些產(chǎn)品所需的半導體的能力遠落后于世界最先進水平。為解決該問題，中國謀求提升半導體能力。

中國用以實現(xiàn)目標的戰(zhàn)略給美中貿(mào)易關系帶來難題。中方所用的辦法包括強迫技術轉讓以換取市場準入，要求或“鼓勵”國內客戶從中國公司訂貨，并提供補貼扶持國內公司，為收購戰(zhàn)略性外國公司提供資金支持。

中國官員固然很渴望在半導體產(chǎn)業(yè)“趕上先進”，但保持領先地位對美國決策者同樣重要。后者大致有三個選項。第一，美國干脆就讓市場競爭決定誰勝誰負，即便中國政府現(xiàn)在動用各種非市場工具爭取優(yōu)勢。第二，美國也可以采取強力手段，盡可能地壓制中國產(chǎn)業(yè)政策。這意味著要積極主動地使用美國貿(mào)易法——包括報復或威脅報復——以及世貿(mào)組織爭端解決機制。第三，美國可以制定一套國家戰(zhàn)略以促進本國半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力——這一舉動很可能與受到美方批評的中國不少政策相似。

但上述選項無一完美。讓市場搞定一切，而競爭對手卻享有種種非市場優(yōu)勢，這近乎在競爭中拱手相讓。貿(mào)易報復和猛烈反彈會增加爆發(fā)不必要大規(guī)模貿(mào)易戰(zhàn)的可能。實行與中國相似的產(chǎn)業(yè)政策與美國的傳統(tǒng)背道而馳。

美中官員應將此視為一起建設性尋求解決辦法和化解潛在沖突的一個契機。爭端的解決很可能包括提高政府之手的透明度，降低市場準入條件，改善知識產(chǎn)權保護，以及制定明確、可預期的投資規(guī)則。無論如何，半導體問題將在很大程度上顯露今后數(shù)年美中如何管控其深厚且日益復雜的貿(mào)易關系。