2016年12月7日，Qualcomm Incorporated通過其子公司Qualcomm Datacenter Technologies， Inc.（QDT）于昨日宣布提供全球首款10納米服務(wù)器處理器商用樣片，并進(jìn)行了現(xiàn)場演示。作為Qualcomm Centriq? 產(chǎn)品家族的首款產(chǎn)品，Qualcomm Centriq 2400最高可配置48個內(nèi)核，并采用最先進(jìn)的10納米FinFET制程技術(shù)制造而成。Qualcomm Centriq 2400系列主打 QDT的ARMv8可兼容定制內(nèi)核——Qualcomm? Falkor? CPU。該內(nèi)核經(jīng)高度優(yōu)化，可同時實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗，專門針對數(shù)據(jù)中心最常見的工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。

　　本次宣布標(biāo)志著一項(xiàng)重大成就，將引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)入下一代制程工藝，為數(shù)據(jù)中心提供最前沿、高性能的基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器。目前云服務(wù)客戶正在尋求新的服務(wù)器解決方案，在滿足性能、效率及功耗的同時優(yōu)化總體擁有成本；而QDT在滿足這一需求方面具有獨(dú)特優(yōu)勢。QDT的目標(biāo)是利用ARM生態(tài)系統(tǒng)提供創(chuàng)新的服務(wù)器SoC（系統(tǒng)級芯片），為客戶在高端服務(wù)器處理器領(lǐng)域提供新選擇，以此重塑數(shù)據(jù)中心計(jì)算的未來格局。

　　Qualcomm Technologies高級副總裁兼Qualcomm Datacenter Technologies （QDT）總經(jīng)理阿南德·錢德拉塞卡爾表示： “Qualcomm Centriq 2400系列處理器將推動高性能、高能效的ARM架構(gòu)服務(wù)器從概念階段邁向?qū)嶋H應(yīng)用。Qualcomm需要最前沿的集成電路技術(shù)為最新的旗艦智能手機(jī)提供高性能與低功耗。我們已率先在移動領(lǐng)域采用10納米集成電路技術(shù)；同時利用我們在ARM處理器和系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)方面的專長，通過Qualcomm Centriq服務(wù)器處理器家族首次將最前沿的制程技術(shù)帶到數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。”

　　此外，QDT還演示了在Qualcomm Centriq 2400處理器上運(yùn)行基于Linux和Java的Apache Spark和Hadoop。Qualcomm Centriq 2400處理器系列目前已經(jīng)向主要的潛在客戶提供樣品，并預(yù)計(jì)在2017年下半年實(shí)現(xiàn)商用。