近日，美國芯片企業高通公司宣布將以約370億美元的價格收購荷蘭芯片巨頭NXP(恩智浦)公司，這起并購被業界稱為科技史上第二大并購案，短短幾年，芯片企業之間不斷地兼并重組，對于汽車電子行業而言，究竟有什么影響呢？
從芯片企業的并購看終端芯片的格局
我們先了解一下相關的幾宗并購案。
2009年6月，SiRF和CSR完成合并，組建成為一家提供連接和移動平臺的單一業務提供商。
2011年3月高通32億美元收購了Wi-Fi無線芯片供應商Atheros。
2013年8月，MTK收購MStar(晨星半導體)，臺灣兩大半導體巨頭合并。
2014年10月，高通宣布，斥資15.6億英鎊(合25億美元)收購了英國連接芯片專業公司CSR PLC。
2015年2月，飛思卡爾與 NXP達成合并協議，合并后整體市值 400 億美金。收購在2015年下半年徹底完成。
以上幾宗案例，MTK攜MStar在汽車后市場堅挺。而高通收購NXP后，是這樣的一個演變，先是SiRF和CSR合并，接著高通收購Atheros和CSR，然后NXP和飛思卡爾合并，最后，高通再收購NXP，于是高通旗下坐擁三大汽車芯片企業，分別為CSR、NXP和飛思卡爾，專業的汽車芯片廠商基本歸到高通旗下。
關于CSR、NXP和飛思卡爾
CSR是一家英國的半導體制造商，其主要產品線為單芯片的藍牙芯片。SiRF是著名GPS芯片廠商SiRF，SiRF和CSR完成合并后，推出了具備藍牙、WiFi、GPS功能于一體的超級芯片。在WINCE時代，A3、A4、A5、A6以及Prima曾經在車載市場風光過一段時間，直到Android操作系統的出現，CSR逐漸淡出了舞臺，雖然CSR后來又推出了CSRatlas7，并且支持CarPlay和Mirrorlink但其主力在前裝市場，在汽車后市場風光不再。
NXP (恩智浦)是一家荷蘭的半導體制造商，提供各種半導體產品與軟件，包括移動通信、消費類電子、安全應用、非接觸式付費與連線，以及車內娛樂與網絡等產品，如微控制器、射頻、傳感器、無線(NFC)、模擬及電源。恩智浦在汽車電子、射頻、身份識別和安全領域具有很高的市場地位，在V2V的DSRC標準領域有很強的影響力。恩智浦有強大的32位ARM MCU產品組合，MCU種類達400多款，并且使用同樣的LPC開發套件，廣泛應用于汽車電子領域，如GPS tracker 、TBox、OBD等產品。
Freescale(飛思卡爾)是一家美國的半導體制造商，專注于嵌入式處理解決方案，面向汽車、網絡、工業和消費電子市場，提供的技術包括微處理器、微控制器、傳感器、模擬集成電路和連接。飛思卡爾的一些主要應用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎設施、智能能源管理、便攜式醫療器件、消費電器以及智能移動器件等。飛思卡爾的優勢在于MCU、DSP、ARM應用處理器、QorIQ多核處理器以及Power處理器。Freescale?i.MX系列在車載影音娛樂市場有很強的競爭力，無論是前裝市場還是后裝市場，都有眾多的擁躉，尤其是全球主流的汽車廠商都使用了飛思卡爾i.MX應用處理器。飛思卡爾與 NXP合并之后，在MCU微處理器方面將縮小與瑞薩的差距，占據第二的位置，在車載方面，無疑將成為全球最大的汽車半導體廠商。
終端芯片的未來格局
終端的形態復雜多樣，琳瑯滿目，大致有兩大類：
第一類，不帶導航功能的終端，這類終端基于衛星定位技術，具備移動通信能力，可實現車網互聯、以及汽車定位，部分終端還可采集車輛發動機等與整車相關的數據，包括定位終端、汽車追蹤器、電子狗、OBD、T-Box以及HUD等；
第二類，具備高清數字顯示屏，可實現導航影音娛樂功能以及車內通信功能，可以人機交互的信息終端，包括車載導航終端、PND、后視鏡導航；
對于第一類終端，如汽車衛星定位終端，OBD、車輛追蹤器、HUD，電子狗，其產品核心是單片機+傳感器組成，采用ST、NXP等芯片做MCU，采用uC/OS及linux作為嵌入式操作系統，這類產品除T-Box之外都屬于后裝產品，汽車后市場對于產品是否是車規級的要求并不高，因此，這類產品受芯片企業并購的影響比較小，而T-Box則不同，T-Box屬于前裝產品，未來的市場格局一定會產生相應的變化。
對于第二類終端，目前主要有嵌入式車機和后視鏡兩種產品形態。
1、后視鏡
由于車機市場競爭加劇，運營成本高，利潤低，產品同質化嚴重，為追求差異化路線，后視鏡導航這種產品形態應運而生。
相對于車機，后視鏡導航產品成本低、利潤較高。對產品制造商而言，后視鏡導航產品模具數量少，模具簡單，研發生產人員所產生的人工成本及產品的運營成本相對較低。另一方面，后視鏡導航產品安裝簡單方便、通用性好，不改變原車線路，能保持原車完整性。由于后視鏡導航的通用性好，所以其產品形態適合各種車型，對經銷商、代理商而言，經營后視鏡導航產品無需針對某個車型備貨，無需因為車型的銷量問題而導致庫存積壓，這樣減少庫存，大大降低了專車專用車型繁多，需要大量庫存的風險。
在WINCE時代，后視鏡導航產品取得了巨大的成功，由此吸引了眾多的手機和平板方案商加入到后視鏡產品陣營，于是，幾乎每個車機廠都推出了相應后視鏡產品，以至于在展會上廠商展出的產品基本以后視鏡為主。
目前，市場上的后視鏡產品采用Android操作系統，主打行車記錄儀、語音和聯網三大功能，后視鏡產品功能人性化，方便升級，可擴展性強，也符合當下消費者的需求，經銷商曾對這款產品給予厚望。后視鏡產品目前主要的問題在于散熱，解決這個問題迫在眉睫。
后視鏡市場的核心芯片有MTK(集成3G、4G)系列、全志系列、高通(集成4G)系列、RK(SoFIA 集成3G)系列。目前高通在后視鏡市場占有率并不高，在全球智能手機市場競爭加劇的背景下，未來高通是否會在這個領域發力，我們拭目以待。
2、車機
車機市場分前裝市場和后裝市場，目前前裝市場的滲透率逐年提升，尤其是自主品牌的車型，出廠時已經標配了車機等產品，而車機最大的市場在于增量市場，因此，稍有實力的車機廠商紛紛在前裝市場發力。前裝車機的核心芯片，常見的有Freescale i.MX系列、Telechips TCC8931和MST776/MST779，本來飛思卡爾在前裝車機市場一路領先，隨著飛思卡爾和NXP的合并，高通收購NXP后坐擁CSR、NXP、飛思卡爾三大汽車芯片企業，在這個市場，高通處于絕對領導地位。
車機的后裝市場近幾年增速放緩，二手車雖然是個機會，但尚未到爆發的階段，后裝企業還需要堅持。后裝車機的核心芯片種類比較多，包括MTK(MStar，2013年8月被MTK收購)系列、全志系列、高通系列、RK(瑞芯微)系列。在后裝車機市場，高通的占有率也不高，高通芯片和MTK芯片有個共同點，就是集成了通訊功能。在車聯網時代，集成了4G的高通芯片應該是個機會。