盡管物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用仍未全面起飛，然而國際芯片企業(yè)紛紛擴大布局，繼高通斥資470億美元并購恩智浦(NXP)，快速強化物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市領域戰(zhàn)力，英特爾亦揭露物聯(lián)網(wǎng)平臺最新藍圖，力推全系列處理器，瞄準工業(yè)、視訊、制造與零售等物聯(lián)網(wǎng)應用，并重兵集結全球政府標案與商用市場，業(yè)者預期英特爾與高通戰(zhàn)火將從PC、移動通訊領域擴大至物聯(lián)網(wǎng)，2017年雙方將再度陷入激戰(zhàn)。

　　英特爾、高通一直以來在PC與移動通訊市場各據(jù)山頭，后來雖各自跨入對方領域，但均黯然退出，近年來英特爾、高通面臨增長動能停滯，積極尋求新商機，由于物聯(lián)網(wǎng)運用領域廣泛，涵蓋既有電子、汽車、能源、工業(yè)與健康照護等多元領域，包括智慧城市、智慧家庭、智慧車載與智慧可穿戴式設備等都是物聯(lián)網(wǎng)整合應用，遂成為兵家必爭之地。