2016年9月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出采用德州儀器（TI）芯片和慶科（MXChip）的無線模塊，基于Apple HomeKit平臺的智能插座方案、智能溫控器方案和智能門窗感應方案。
HomeKit---是蘋果2014年發(fā)布的智能家居平臺。蘋果的Homekit智能家居平臺已經(jīng)開放了API，可以讓用戶用iPhone來統(tǒng)一控制家中的各種智能家居產(chǎn)品并實現(xiàn)可視化，還可以利用Siri對智能設備進行控制。2015年5月15日，蘋果宣布首批支持其HomeKit平臺的智能家居設備在6月上市；2016年6月13日，蘋果開發(fā)者大會WWDC在舊金山召開，會議宣布建筑商開始支持HomeKit。
針對Apple HomeKit平臺的智能家居市場，大聯(lián)大世平推出了基于該平臺的智能家居解決方案：
一、基于 HomeKit 的智能插座方案
圖示1-大聯(lián)大世平推出的基于HomeKit平臺的智能插座解決方案系統(tǒng)框架圖
功能描述：
① Apple HomeKit智能插座參考設計；
② 在MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework，基于Apple HomeKit Framework實現(xiàn)電源ON/OFF控制功能；
③ 使用iPhone或iPad內的支持Homekit規(guī)格APP，透過Wi-Fi無線控制本開發(fā)板。
重要特征：
① 提供Apple HomeKit功能；
② 使用TI AC/DC控制IC UCC28000系列做數(shù)字電源控制（buck-boost）功能；
③ TI MSP430i204x MCU可接受來自MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module的HomeKit命令做電源開關控制；
④ 已對電源產(chǎn)品EMI問題做處理。
圖示2-大聯(lián)大世平推出的基于HomeKit平臺的智能插座照片
二、基于HomeKit的智能溫控器方案
圖示3-大聯(lián)大世平推出的基于HomeKit平臺的智能溫控器解決方案系統(tǒng)框架圖
功能描述
① Apple HomeKit智能插座參考設計；
② 在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework，基于Apple HomeKit Framework實現(xiàn)溫度、濕度量測與控制功能；
③ 使用iPhone或iPad內的支持Homekit規(guī)格APP，透過Wi-Fi無線控制本開發(fā)板。
重要特征
① 提供Apple HomeKit功能；
② 提供Arduino Interface作為Apple HomeKit開發(fā)板硬件擴充之用；
③ 可利用TI溫濕度傳感器HDC1000系列讀取溫度與濕度。
圖示4-大聯(lián)大世平推出的基于HomeKit平臺的智能溫控器開發(fā)板照片
三、基于 HomeKit 的智能感應門窗方案
圖示5-大聯(lián)大世平推出的基于HomeKit平臺的智能感應門窗解決方案系統(tǒng)框架圖
功能描述
① Apple HomeKit馬達控制開發(fā)板參考設計；
② 在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework，基于 Apple HomeKit Framework 實現(xiàn)門、窗等馬達控制功能；
③ 使用iPhone或 iPad內的支持HomeKit規(guī)格APP，透過Wi-Fi無線控制本開發(fā)板。
重要特征
① 提供Apple HomeKit功能；
② 提供Arduino Interface作為Apple HomeKit開發(fā)板硬件擴充之用；
③ 可利用Motor Driver Interface與外部馬達驅動接口（含馬達）進行通訊。
圖示6-大聯(lián)大世平推出的基于HomeKit平臺的智能感應門窗開發(fā)板照片
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