對于手機通訊來說，基帶是至關重要的。這個時代，我們擁有十幾種通訊標準，其中高通是無可厚非擁有通訊專利最多的組織。要在使用CDMA通訊的地方發展，企業就必須要得到高通的許可，并且支付相應的費用。而今，聯發科也能夠整合CDMA，但是在LTE方面與高通相比，卻無法望其項背。此外，英特爾、三星也都是在手機通訊行業擁有一定實力的企業。在這些行業的翹楚中，誰才是基帶芯片的王者？
CDMA發展至今有中國電信，日本Sofebank(軟銀)，美國Verizon這三家營運商大部分機型都是使用高通基帶，盡管3G發展時CDMA為第二大標準，但卻為高通賺到盤滿缽滿。WCDMA可以說是基帶上最好辦的，只要能生產基帶，都能整合WCDMA。至于TDSCDMA，都是大家的拿手好戲。
LTE時代，TDD與FDD兩在陣營，與3G時代不同，更多的廠商加入到了LTE中，也沒有了CDMA時一家獨大的局面。雖然沒有了CDMA這個賺錢大魚，但高通基帶卻能在一款基帶中整合所有的網絡制式。繼LTE一A后，LTE也發展到了LTECAT12、13。能整合這樣高速網基帶，只有三星、高通兩家。將近5G時代，三星早早放出了風聲，而老人家諾基亞也在著手，唯獨高通少有風聲，對于將到來5G網絡，多極發展對高通地位有所動搖。
從iPhone發行CDMA版本手機以來，高通的基帶一直都是蘋果的第一選擇。而三星自己擁有的Exynos處理器，如果想要CDMA的功能，也要使用高通的基帶。Iphone7傳聞，基帶這份大蛋糕將由英特爾和高通分享，但是從iPhone6、iphone6s來看，高通仍舊是享有大部分蛋糕的主。
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