物聯網著眼于芯片整合及訴求超低功耗，晶圓雙雄臺積電和聯電均建立相關制程平臺，協助芯片廠搶商機；聯發(fā)科也成立Linkit開發(fā)平臺，以整合戰(zhàn)方式卡位。
各半導體廠近來都將物聯網視為下波半導體成長動能，尤其這些領域所需的半導體元件，都不是追求先進制程，因此更是晶圓廠大展身手的好機會。
臺積電和聯電，除了在先進制程領域外，近年來也相當整合旗下特殊制程，特別強化低成本、高效能，而且整合嵌入式快閃存儲器和DRAM等相關芯片。
臺積電表示，提供物聯網應用從類比及高壓元件的40/55ULP到中高階的28HPC和16FFC等，提供完整物聯網應用芯片制程平臺，這類制程都具備超低功率及整合的等特性。
聯電也表示，為滿足物聯網設計的上述需求，已建立業(yè)界最強大的物聯網專用平臺解決方案，透過超低功耗的特殊制程，將不同制程方案整合到各制化平臺，迎合對功耗敏感的智能型應用、同時具備各種嵌入式非揮發(fā)存儲器芯片，讓這些芯片在低功耗環(huán)境中，保持持續(xù)連結狀態(tài)。
IC設計龍頭聯發(fā)科本身擁有手機和網通芯片產品，同樣看好物聯網未來需求，提出LinkIt開發(fā)平臺，串聯國內相關IC廠共同投入整合行列，開發(fā)多樣具備Wi-Fi聯網功能、省電，且具備商業(yè)價值的物聯網裝置。
聯發(fā)科已預定在本周登的臺北國際電腦展（Computex）上展出相關應用；不過，公司認為物聯網效益要顯著反應在業(yè)績上，恐怕還需要一段時間。
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