e絡盟日前宣布新增來自硅谷的美信公司(Maxim Integrated Products)的數千種集成電路(ICs)產品。借助美信帶來的全新產品庫存，e絡盟將向客戶提供更多用于研究和設計應用的IC產品。
　　憑借在電源管理IC方面的專業技能，美信公司可提供高性能模擬和混合信號工程技術方案。美信的模擬集成功能可提供無縫功能及眾多設計功能，支持易安裝和多功能應用，適用于各種技術項目，包括工業系統、醫療設備、數據中心設備以及移動設備和汽車應用。
　　此次達成的新協議促進了e絡盟與美信公司之間的承諾，即以不斷擴展產品供應范圍為目標。e絡盟提供產品，以支持原型設計和前期設計，所有產品均可提供次日達服務。
　　美信公司業務運營副總裁Ali Mortazavi表示：“我們與e絡盟達成新的全球伙伴關系，能夠使我們更好地服務于不斷增長的客戶群。通過把我們公司廣泛的產品組合優勢與e絡盟卓越的設計、供應鏈和一流的物流服務相整合，工程師能夠把自己的最新產品以盡可能快的速度、高效地推向市場，有助于進一步增強我們對設計工程社區的支持。”
　　e絡盟母公司Premier Farnell集團半導體及無源元件全球總監Mike Buffham表示：“我們非常高興美信帶來的此次新的投資合作機會，此次合作能夠極大地增強我們現有的庫存產品范圍。作為世界領先的模擬技術供應商之一，美信公司與我們加強合作伙伴關系，將為我們的客戶帶來更大價值。”
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　　敬請于3月15-17日蒞臨上海慕尼黑電子展e絡盟展臺(E2館2246號展位)。屆時，您可親自體驗來自e絡盟及其主要供應商伙伴的大量最新產品技術和解決方案，其中包括開發板、半導體、連接器、無源元件、機電產品、測試與測量工具等，從而助力從研發到生產制造階段的整個設計流程。
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