2015年移動終端持續(xù)推陳出新，雖然支撐了IC產(chǎn)業(yè)的營收成長，但已呈現(xiàn)需求趨緩的現(xiàn)象。TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預估，2016年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長僅2.1%，規(guī)模達503億美元，IC封測產(chǎn)值年成長則呈現(xiàn)微幅下滑0.5%，整體規(guī)模506.2億美元。

　　拓墣半導體分析師黃志宇指出，智能手機的功能發(fā)展至今趨近完備，創(chuàng)新難度提高，加上今年占全球智能手機品牌出貨約40%的中國市場經(jīng)濟衰退、消費力道趨緩，使 iPhone 6S等高端智能手機出貨表現(xiàn)上面臨極大挑戰(zhàn)。2016年高端智能手機銷售成長不易，將連帶影響IC產(chǎn)業(yè)的成長。
　　2016年半導體封測市場主要趨勢分析_ESMCOL_1
　　物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)推升系統(tǒng)級封裝需求
　　智能手機的便利性與其多元化的功能對消費者而言已成為基本配備，因此能夠同時兼具高整合、低成本、產(chǎn)品生命周期轉換快的系統(tǒng)級封裝技術(SiP)，相當符合市場的需求及未來物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢。
　　黃志宇指出，2016年市場對于系統(tǒng)級封裝技術的需求將會持續(xù)增加，其高毛利將吸引更多封測廠投入研發(fā)，然而若封測廠系統(tǒng)級封裝技術的產(chǎn)出速度快過終端需求成長，恐將影響系統(tǒng)級封裝技術產(chǎn)出的毛利率走低。