“IoT是非常有前景的領域。高通將向這個領域積極投入人力和物力”——。高通日本CDMA技術營銷及業務開發統括部長須永順子于2015年12月17日在SEMICON Japan 2015（東京有明國際會展中心）的IT論壇（美國大使館贊助）上，介紹美國高通將進軍物聯網（IoT）。

　　據須永介紹，高通現在正在IoT領域推進四大舉措。第一是開發“LTE eMTC（enhanced Machine-Type Communications）”等適合IoT的通信方式并推進實用化。第二是無人機用基板“Qualcomm Snapdragon Flight”。第三是基于認知計算的機器學習。第四是扶持開發者。

　　其中，LTE eMTC是重視IoT所需要的“省電”、“低價”、“網絡覆蓋率高”的通信方式，以前的LTE重視速度快和大容量。現在，3GPP（3rd Generation Partnership Project）正在推進標準化工作，“目標是5Wh的電池，不用更換，可以使用5～10年”（須永）。高通預計包括支持基站的建設等在內，到2017年實現eMTC的實用化。eMTC之后是使用手機網的IoT通信方式“NB-IoT（NarrowBand-IoT）”。電池壽命的目標是超過10年。

　　針對等不及eMTC和NB-IoT實用化的用戶，高通將于2016年上半年推出支持“LTE Cat 1”的調制解調器芯片（高通的英文發布資料）。Cat 1不將下行通信速度控制在最高10Mbit/秒、上行通信速度控制在最高5Mbit/秒，而以省電模式實現超過10年的電池壽命。須永表示“正打算用于智能電表、資產跟蹤及可穿戴設備等產品”。

　　高通日本CDMA技術營銷及業務開發統括部長須永順子 

　　以一塊基板提供無人機的核心部件

　　在無人機領域，高通于2015年9月發布了將除馬達和電池外的無人機核心部件集成在一塊基板上的“Qualcomm Snapdragon Flight”。Snapdragon Flight配備有從1.5～2代前的智能手機（智能手機）用SoC中去掉了調制解調器的“Snapdragon 801”、2GB內存、GPS接收器、航拍用4K攝像頭、自我定位用攝像頭及飛行控制器等。

　　據須永介紹，某款中國產商用無人機配備了7塊基板，基板總面積為189cm2，價格在10萬日元左右。如果使用Snapdragon Flight，則可將基板減為1塊（總面積23.2cm2），價格也可降至3萬日元左右。

　　Snapdragon 801配備了4個工作頻率超過2GHz的32位處理器內核和1個工作頻率為400MHz的圖形內核，“以后可以輕松追加很多應用”（須永）。比如，如果安裝高通自主開發的應用軟件“Navigator Flight Controller”，則可以根據位置確認用攝像頭的影像變化量推測移動距離，從而判斷無人機的當前位置。如果是配備立體攝像頭的機型，還可以測量與對象物的距離。

　　著力扶持IoT領域的開發者

　　基于認知計算的機器學習在智能手機用安全技術“Snapdragon Smart Protect”中，剛開始用于預測外部攻擊以采取對策。“用于IoT尚需時日”（須永）。

　　在扶持開發者方面，高通將發布兩款用于IoT的板卡產品。一款是支持開發者的板卡。配備有從智能手機用SoC“MSM8916”中去掉了調制解調器的“MSM8016”、13M像素的攝像頭、1GB內存、MicroSD卡槽、HDMI、語音輸出、其他各種通用接口。OS支持Android、Ubuntu、Windows 10的IoT內核。另一款是可直接嵌入產品中的板卡，即：“System on Module”。已在監控攝像頭及投影儀等很多產品中使用。

　　隨著這些板卡上市，高通還成立了支持開發者的社區。須永表示“高通過去一直在（手機）這個封閉的世界活動，因此不擅長向外部傳遞信息。但在IoT領域，為了能夠吸取大家的智慧，今后將著力扶持開發者”。