DIGITIMESResearch觀(guān)察，高通(Qualcomm)在2014年11月宣布投入安謀(ARM)架構(gòu)服務(wù)器芯片后，經(jīng)1年的發(fā)展，于2015年10月開(kāi)始對(duì)主要潛在用戶(hù)提供樣品，且已在大陸貴州成立專(zhuān)責(zé)公司，顯現(xiàn)服務(wù)器芯片市場(chǎng)的決心意向。

　　高通尚未透露服務(wù)器芯片研發(fā)代號(hào)、芯片編號(hào)，也尚未確定正式可供貨時(shí)程，但已有若干技術(shù)細(xì)節(jié)可供參考，如單一芯片即具備24個(gè)64位元核心，顯現(xiàn)其高整合技術(shù)力，并已實(shí)證能執(zhí)行主流虛擬機(jī)器(VirtualMachine;VM)軟件、Linux作業(yè)系統(tǒng)與常見(jiàn)應(yīng)用程式。

　　高通也強(qiáng)調(diào)新芯片的應(yīng)用，包含大數(shù)據(jù)(BigData)、機(jī)器學(xué)習(xí)(MachineLearning)等，尤其過(guò)往的服務(wù)器芯片較少?gòu)?qiáng)調(diào)機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用，高通的提出格外受業(yè)界矚目，然支持機(jī)器學(xué)習(xí)的動(dòng)機(jī)、意向有多種可能，有待時(shí)間觀(guān)察證實(shí)。

　　高通的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片技術(shù)與策略，大致與其他先行業(yè)者近似，但主要差別在于強(qiáng)調(diào)機(jī)器學(xué)習(xí)與建立伙伴關(guān)系，特別是與賽靈思(Xilinx)、Mellanox的結(jié)盟，估計(jì)可增加其切入市場(chǎng)的成功率。