手機晶片廠新旗艦方案點燃戰火，高通S820本周正式推出，華為旗下海思麒麟Kirin 950處理器，效能外傳更優異，至于聯發科（2454）近期新品策略相對安靜。產業人士觀察表示，亞太IC（積體電路）產業結構變化，高通在亞太市場進行調整，聯發科除購并及兩岸合作題材外，在新產品策略操作趨保守。

　　聯發科今年上半年為高階晶片打出品牌Heilo，揭示頂級效能X、針對外型輕薄設計P兩個產品系列，第2季起陸續問世，下半年10核心的X20雖偶有網路測試跑分消息，產業人士觀察指出，聯發科以往擅長的戰術，在手機晶片方案大多是3個月就會推出，但今年下半年除X20外，其他研發新品消息相對沉寂，且綜觀明年手機ODM（委托設計制造）產品線，搭載高通方案多過聯發科。

　　手機晶片龍頭高通本周將在紐約，讓預告已久的S820正式亮相，手機供應鏈廠商消息指出，高通近期在亞太區域進行組織變動，中國打出新品牌策略，原本隸屬在韓國管轄的日本和臺灣市場，近期改為臺灣區先向日本區匯整報告，除結構調整外，臺灣區高階主管也已去職。

　　供應鏈廠商透露，不僅是高通，整體亞太市場區塊都在調整位移，國際品牌會先將資源匯整至大中華區，再進行臺灣區域的訂單策略分配，臺灣在整體產業結構位置，已漸趨邊緣化。

　　以往被認為需加強晶片集成度的海思，旗下麒麟Kirin 950跑分成績已出現在GeekBench數據庫，整體效能比三星的Exynos 7420和高通S810高，甚至比高通S820還優異，而搭載麒麟Kirin 950的華為Mate 8也將在11月28日正式推出，向晶片龍頭嗆聲意味濃厚。