今年陸續(xù)透過不同場合介紹Snapdragon 820在全新自主架構(gòu)、電腦視覺、感知運算等效能表現(xiàn)特性之后，Qualcomm預期將在下周間于美國紐約舉辦發(fā)表活動，預期將會正式揭曉此款新處理器。

　　根據(jù)新浪科技駐美記者鄭峻于個人微博頁面表示，Qualcomm預計在下周間于美國紐約舉辦發(fā)表會活動，將有可能正式揭曉會新款旗艦級處理器Snapdragon 820。不過，目前Qualcomm暫時并未做任何回應，同時也未透露進一步消息，但從先前說明內(nèi)容，Snapdragon 820確實準備在年底之前正式亮相。

　　而若Snapdragon 820將趕在年底之前正式揭曉，預期最快在CES 2016期間就能看見合作廠商推出應用此款處理器的新款手機。而在近期消息中，三星除了準備加速旗下新款旗艦新機上市速度之外，預期也將恢復與Qualcomm合作處理器關系，因此預計推出的Galaxy S7將分別采用三星自有Exynos 8890，以及Qualcomm Snapdragon 820。

　　從目前公布消息來看，Snapdragon 820將采用Qualcomm全新64位元自主架構(gòu)設計“Kryo”，并且以最高運作時脈達2.5GHz與四核心架構(gòu)運作，另外也搭載全新Adreno 530 GPU，以及Hexagon 680 DSP與X12 LTE數(shù)據(jù)晶片，藉此發(fā)揮更高運算效能與更高隱私防護，以及包含電腦視覺、認知運算與配合GPU進行協(xié)作運算等應用，藉此讓智慧型手持裝置具備更高效能，甚至也能進一步應用在智慧車載系統(tǒng)。

　　至于此次Snapdragon 820全數(shù)轉(zhuǎn)由三星以其14nm FinFET制程技術(shù)生產(chǎn)，而非維持交由臺積電代工生產(chǎn)。但在近期消息中同時也傳出Snapdragon 820仍有過熱疑慮，因此Qualcomm在稍早時候緊急對外澄清，表示目前并沒有所謂過熱情況發(fā)生，但不少消息指出目前三星正在設法優(yōu)化此款處理器，避免實際應用在市售產(chǎn)品時造成額外問題。

　　除了Qualcomm準備揭曉全新處理器產(chǎn)品，三星預期也準備公布首度采用“Mongoose”自主架構(gòu)設計的全新Exynos 8890處理器產(chǎn)品，而同樣擁有自制處理器資源的華為，預計在11月5日揭曉由旗下海思半導體制作的Kirin 950處理器，預計采用ARM Cortex-A72四核心架構(gòu)與ARM Cortex-A53四核心架構(gòu)組成的大小核設計。

　　另一方面，臺灣聯(lián)發(fā)科也預計在年底前正式推行以多檔運作設計的Helio X20處理器，預計將在2016年應用在宏碁以電競品牌Predator推出的6寸電競手機。