致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC）宣布提供全新汽車等級現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和系統(tǒng)級芯片（SoC） FPGA器件。基于閃存的下一代低功率 FPGA和ARM? Cortex?-M3使能SoC FPGA器件已經(jīng)獲得AEC-Q100等級2認證，這是概述電子元器件標(biāo)準(zhǔn)以期確保最終系統(tǒng)可滿足汽車可靠性水平要求的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。新的汽車等級合格 SmartFusion?2和 IGLOO?2 器件是提供對于汽車應(yīng)用至關(guān)重要的先進安全性和高可靠性的業(yè)界唯一器件。
　　美高森美副總裁兼業(yè)務(wù)部門經(jīng)理Bruce Weyer表示：“安全性和可靠性是汽車應(yīng)用的主要考慮事項，而這些器件通過避免客戶的設(shè)計、數(shù)據(jù)和硬件被篡改和克隆以確保其安全性。此外，這些器件的單事件翻轉(zhuǎn)（SEU）免疫能力提供了避免中子引發(fā)固件錯誤的保護能力，幫助客戶達到零缺陷率——這是汽車行業(yè)的基本要求。”
　　美高森美基于閃存的全新汽車等級SoC和FPGA器件以公司提供高可靠性器件的長期傳統(tǒng)為基礎(chǔ)，具備長期的產(chǎn)品生命周期支持。新器件是最合適的ASIC器件替代產(chǎn)品，為汽車應(yīng)用提供具有低功率和高成本效益的安全可靠解決方案，包括先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車輛至車輛/車輛至各種物品（V2V/V2X）通信和電氣/混合引擎控制單元。除了AEC-Q100認證，美高森美并為客戶提供SEU免疫能力、獲獎的安全功能和安全的供應(yīng)鏈。
　　新器件瞄準(zhǔn)快速增長的汽車電子領(lǐng)域，以及業(yè)界對零缺陷和無篡改應(yīng)用之高可靠性和安全性的不斷增長的需求。
　　市場研究機構(gòu)Semicast Research首席分析師Colin Barnden評論道：“預(yù)計汽車半導(dǎo)體市場將會從2014年的294億美元上升至2015年的314億美元，增長近7%。比較之下，我們看到2015年車輛連接和ADAS的半導(dǎo)體市場增長超過20%。美高森美的SmartFusion2和 IGLOO2器件為汽車行業(yè)帶來了世界級安全特性，并且將應(yīng)對系統(tǒng)設(shè)計人員創(chuàng)建用于未來聯(lián)網(wǎng)汽車的安全系統(tǒng)所面對的多項挑戰(zhàn)，比如黑客、惡意篡改和數(shù)據(jù)竊取。”
　　供貨
　　美高森美將于2015年7月提供全新汽車等級FPGA和 SoC FPGA器件。
　　關(guān)于美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件
　　美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA器件是唯一在關(guān)鍵性工業(yè)、軍用、航空、通信和醫(yī)療應(yīng)用中滿足先進安全性、高可靠性和低功率基本需求的FPGA器件。SmartFusion2器件在單一芯片上集成了基于閃存的固有可靠FPGA架構(gòu)、一個166 MHz ARM? CortexTM-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口。要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁
　　關(guān)于IGLOO2 FPGA器件
　　美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過提供基于LUT的架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM模塊、高性能存儲器子系統(tǒng)，以及DSP模塊，采用具有差異性的經(jīng)過成本和功率優(yōu)化的架構(gòu)，延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化FPGA市場需求的重點策略。與前代器件相比，下一代IGLOO2架構(gòu)提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構(gòu)性能，并且結(jié)合了一個非易失性基于快閃的架構(gòu)，與其同級的其它產(chǎn)品相比，具有最大數(shù)目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端點。IGLOO2 FPGA提供業(yè)界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先進的安全性。