高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810處理器頻傳過熱，銷售凄慘，讓高通把全副心力放在新一代晶片驍龍820，盼能重振聲勢，不過驍龍820尚未問世，已有高通更新一代處理器「驍龍830」的消息傳出，據(jù)悉高通已著手研發(fā)驍龍830，將采用10nm制程、且可能會和驍龍820一樣委由三星代工生產(chǎn)。
日本智慧手機(jī)評價網(wǎng)站sumahoinfo 15日轉(zhuǎn)述Pocketnow的報導(dǎo)指出，高通已著手研發(fā)驍龍830處理器，據(jù)微博爆料客i冰宇宙透露( 按此 )，驍龍830型號為MSM8998、且可能將采用10nm制程。
報導(dǎo)指出，驍龍810頻傳過熱，而之前也曾傳出驍龍820恐無法完全根治該問題，不過即便上述傳聞為真，預(yù)估過熱問題有望在驍龍830上獲得相當(dāng)大的改善。
另外，據(jù)mobilissimo.ro指出，因近日傳出驍龍820將采用三星14nm/10nm制程生產(chǎn)，因此型號為MSM8998的驍龍830可能也將委由三星制造，而預(yù)估將搭載驍龍830處理器的智慧手機(jī)有LG G5或三星Galaxy Note 6等。
知名Twitter爆料用戶Ricciolo曾在7月17日透露，驍龍810與次世代處理器在過熱的問題上并無太大不同，得等驍龍830才能解決「一部分」問題。Ricciolo還指出，驍龍830會在明(2016)年第3季問世。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。