作為顯示技術領域的領頭羊，AMD公司一直推動著顯示技術的創新。

       日前AMD公司產品管理部高級經理Mazen Salloum先生在接受記者電話專訪時透露，正式對外發布三款嵌入式Radeon圖形處理器（GPU），分別對應超高性能、高性能及低功耗的嵌入式裝置市場。

       其中包括有支持4K超高解析度與繪圖能力的E8950MXM模組，還有具備更快運算速度和支援更多屏幕顯示的E8870MXM，以及更低功耗的嵌入式E6465系列GPU。 

至此，AMD公司形成了針對嵌入式各級市場的完整覆蓋，充分滿足了當前多樣化的用戶需求。

       據Mazen Salloum介紹，第一款新產品是AMD嵌入式RadeonTME8870系列，這個系列產品的性能表現比上一代提升近一倍，能滿足客戶對高性能、高能效比及其他高級功能的需求。其單精度最高浮點運算次數可達每秒1.5萬億次，12個計算單位，能夠同時支持6個顯示屏，GPU內存達到4G，功率最大75瓦，最重要的一點，其設計壽命為五年。

       第二款新產品是AMD嵌入式RadeonTM E8950MXM系列，它是目前行業內一款超高性能的嵌入式產品，能夠支持4K分辨率的解碼和編碼，可同時支持6塊4K顯示屏，且每個屏幕的分辨率都能達到4K。此外它有32個計算單位，單精度最高浮點運算次數可達每秒3萬億次，GPU內存為8G，最大功耗95瓦，設計壽命是3年。

       第三款新產品是AMD嵌入式RadeonTM E6465系列，非常適合低能耗、小體積的設備，是以最低成本支持4塊顯示屏的解決方案，具有PCIe、MXM和MCM種規格。它是AMD此次推出的嵌入式產品中功耗最低的一款，能夠最多支持4個屏幕，最大功耗只有20瓦，單精度最高浮點運算次數可達每秒1920億次，設計壽命是5年。

       針對PCIe、MXM和MCM這三種標準，Mazen Salloum作了進一步的解釋。

      PCIe規模的板卡有兩種規格，客戶可以根據需求選擇全高或者低剖面（半高）的產品。

       MXM（移動PCI Express模塊）同樣分成兩種，主要應用在移動端如筆記本電腦等設備上，能夠提供除顯示輸出以外其他完整功能的顯卡設備， Type B相對較大，功率可達到100瓦，Type A體積較小，功率小于50瓦。

       MCM（多芯片模塊）則是將GPU芯片與其他多種存儲芯片整合到同一塊基板上，能夠制造出體積更小、更便攜的產品，同時也能夠延長電池的使用時間以及產品的壽命。

圖為PCIe、MXM和MCM這三種標準產品的詳細說明。