在中國大力推動“中國制造2025”戰略下，半導體產業正急起直追。據中國半導體行業協會公布的數據，今年上半年中國積體電路產業銷售額為1，591.6億元人民幣，年增18.9%;此外，上半年進口金額為中國產業銷售額的65.16%，較去年降低7.27個百分點，顯示中國一系列減少半導體高度仰賴進口的政策，已發揮成效。

　　賽迪顧問最新發布的報告也顯示，去年全球積體電路產業規模達3，332億美元，其中，中國積體電路產業銷售已超過2，600億元人民幣(約合433億美元)，占全球產值比重13%，較2013年的10%左右明顯成長。

　　在去年6月中國官方將半導體產業作為國家重大戰略發展后，目前已經展露初步成果。機構表示，雖然進口比例逐漸降低，但仍然有不小的替代空間;隨著全球半導體產業鏈逐漸往中國遷移，相信未來進口比例下降的趨勢將持續不變。

　　中國國務院在“國家集成電路產業發展推進綱要”中，已明確提出2015年大陸半導體產業銷售收入要超過3，500億元的目標。中國官方也在去年10月帶頭設立“國家集成電路產業投資基金”，擬在未來10年引入5兆資金，扶持本土半導體產業。

　　前述賽迪顧問報告指出，目前半導體產業的龍頭企業為英特爾(Intel)、三星、臺積電、高通(Qualcomm)等，美國企業仍居主導地位， 在全球前20大半導體廠商占9家，其余包括日本企業3家、歐洲企業3家、韓國企業2家，臺灣企業3家。中國半導體企業都未能擠入前20強。

　　但報告也指出，以高通為代表的海外企業已深度參與中國的半導體產業發展，如去年高通與中芯國際合作擴及28納米晶圓制造，僅1年多時間，采用中芯國際28納米技術的Snapdragon 410處理器已經應用于主流智慧型手機。