在近日召開的3G/LTE峰會上，高通正式確認驍龍820將采用4核自主Kryo架構，摒棄了驍龍810的ARM公版“big.Little”設計。作為目前手機AP、BP的老大，驍龍810不約而同地成為了今年多數旗艦手機的標配，只是半路殺出了三星Exynos 7420這么一只大BOSS，更先進的制程、更低的功耗、更猛的跑分以及終端產品Galaxy S6無敵的表現，給深陷“發熱門”的前者頭上又澆了油。
對此，C114報道，高通市場營銷總監Mark Shedd在當日的峰會上繼續駁斥，認為“過熱”是競爭對手為了抹黑驍龍810而散步的謠言，“發熱是沒有的事實”，但他并沒有點出競爭對手是誰。
Mark Shedd認為，應該還是有些采用驍龍810處理器的終端，提供不成熟的產品試用時，被人們當成了正式上市的產品評測，“這對Qualcomm驍龍810不公平、不公正”。
事實上，高通現在每一次出席公開活動幾乎都需要站出來“澄清”，上一次指責廠商設計有問題，再上一次直接痛罵傳聞都是“垃圾（rubbish）”。
但是，這么多產品已經上市，問題究竟出在哪兒消費者心中怕是早就有數了吧。
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