美國俄勒岡州波特蘭市—2015年8月18日—萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出三款全新的端口控制器——SiI7012、SiI7013和SiI7014，擴展其USB Type-C產品系列。端口控制器用于配置USB Type-C 互連中的USB Type-C上行端口（Upstream Facing Port, UFP）或下行端口（Downstream Facing Port, DFP）、偵測線纜方向以及供電（Power Delivery, PD）協商。萊迪思的器件可實現空間、成本和功耗表現優異的設計并提供所需的靈活性，使得制造商能夠快速實現上述設計，順利過渡至全新的USB Type-C接口。上述三款全新的設計加入萊迪思現有的USB Type-C端口控制器系列，為客戶提供了更加豐富全面的產品系列。

       SiI7012和SiI7013端口控制器提供單個集成的解決方案，可偵測和解碼USB Type-C連接器上的配置通道（Configuration Channel , CC）和雙相符號編碼（Biphase Mark Code, BMC）傳輸，無需其他分立元器件。這些IC與現有的應用處理器（Application Processor, AP）和嵌入式控制器（Embedded Controller, EC）協同工作，可實現成本優化的USB Type-C端口處理器。上述解決方案符合USB規范中定義的最新PD和CC要求。SiI7012采用小尺寸CSP封裝，適用于智能手機，而SiI7013采用QFN封裝，是筆記本電腦以及相關配件的理想選擇。SiI7014 IC支持輔助通道（AUX）和熱插拔偵測（Hot Plug Detect, HPD）信號，用于通過USB Type-C接口支持DisplayPort。此外，SiI7013和SiI7014均支持筆記本電腦所需的多種Type-C端口。

       萊迪思半導體消費電子市場高級總監Cheng Hwee Chee表示：“我們的高性價比USB Type-C端口控制器可提供制造商所需的關鍵功能——正反皆可插拔的接口、智能供電和USB數據支持。我們很高興能夠提供更全面的USB Type-C產品系列為快速增長的USB Type-C市場提供強有力的支持。”

萊迪思USB Type-C解決方案系列：

       英特爾開發者論壇（Intel Developer Forum, IDF），8月18日至20日，美國加利福尼亞州舊金山市莫斯克尼中心（Moscone Center, San Francisco, CA）

萊迪思將于2015年8月18日至20日在美國加利福尼亞州舊金山市莫斯克尼中心演示USB Type-C解決方案。萊迪思的展位位于USB社區905號（USB Community, #905）。

關于萊迪思半導體

       萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）是全球智能互連解決方案市場的領導者，提供市場領先的IP和低功耗、小尺寸的器件，幫助超過8000家遍及全球的客戶快速實現創新、滿足各種不同成本需求、開發節能高效的產品。公司的終端市場涵蓋消費電子產品、工業設備、通信基礎設施和專利授權。

       萊迪思創建于1983年，總部位于美國俄勒岡州波特蘭市（Portland, Oregon）。萊迪思于2015年3月收購矽映電子（Silicon Image），這家公司非常成功地引領并推動了HDMI?、DVITM、MHL?和WirelessHD?等行業標準的制定。