IBM研究人員周四表示，該公司已經(jīng)突破了半導(dǎo)體行業(yè)的重要瓶頸，在技術(shù)上大幅超越了競爭對手。
該公司表示，他們已經(jīng)開發(fā)了一種測試芯片，使用的電路尺寸遠(yuǎn)小于市面上的產(chǎn)品，可以在硅片上的放入更多的晶體管。分析師表示，IBM的芯片原型采用了市場期待已久的新型生產(chǎn)工具，但并不能證明這種技術(shù)在大規(guī)模生產(chǎn)中的實用性。
不過，這種進(jìn)步仍然可以幫助IBM及其合作伙伴給英特爾等競爭對手施加壓力，同時也表明，整個行業(yè)仍然可以繼續(xù)克服技術(shù)障礙，提升芯片速度、擴(kuò)大存儲容量并降低能耗。
作為當(dāng)今芯片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，英特爾正在開發(fā)10納米技術(shù)，分析師預(yù)計將在2016年投產(chǎn)。IBM則表示，該公司已經(jīng)可以使用7納米技術(shù)生產(chǎn)芯片。雖然這項技術(shù)幾年內(nèi)無法正式商用，但I(xiàn)BM卻表示，這表明這類產(chǎn)品并沒有基本的障礙，高端芯片的晶體管數(shù)量將因此從幾十億個增加到200億個以上。
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