財年同比（13/14 與14/15）
　　創紀錄的6.67億歐元銷售額（上漲13.1%）
　　息稅折舊及攤銷前利潤升至1.676億歐元，漲幅31.8%
　　息稅折舊及攤銷前利潤率從21.6%上升至25.1%
　　本財年利潤為6930萬歐元，上漲81.5%
　　每股收益：1.78歐元（13/14財年為1.24歐元）
　　全球領先的印制電路板（PCBs）制造商奧特斯再次刷新上一財年的業績。受益于第四季度極其出色的發展勢頭，2014/15財年業績顯示，奧特斯銷售額與盈利再創新高。
　　奧特斯集團董事會主席葛思邁先生表示：“受益于移動通訊產業尤其是智能手機市場的強勁需求，以及電子元件在汽車產業的比重持續增長，我們公司創下集團有史以來最高的銷售記錄。”
　　“產能高利用率，更多的高端產品以及對效率持續的改進，我們實現創紀錄的盈利水平，成為全球盈利最為豐厚的印制電路板制造商之一，”葛思邁先生表示。“我們希望未來能夠繼續保持這一佳績，新型半導體封裝載板業務以及新一代的印制電路板，將會幫助我們進一步挖掘潛力，通過擴建目前在建中的重慶工廠，在高端市場中獲得長期的增長。”
　　資產、財務及盈利狀況
　　2014/15財年銷售額上漲13.1%，達6.67億歐元，幾乎沒有受到季節性因素影響，而通常第四季度的銷售易受中國農歷新年以及上海工廠停工期的影響。受益于移動設備及封裝載板事業部的良好業務發展，2014/15財年第四季度的業績遠超公司的預期。與上一財年相比，增長源自利好匯率帶來的2140萬歐元收入，65.1%的銷售收入不以歐元結算，公司在亞洲制造的產品在銷售總額中占比上升至79%（上一財年為75.9%）。
　　息稅折舊及攤銷前利潤(EBITDA)增長31.8%，達1.676億歐元，2013/14財年同期數據為1.272億歐元。除了持續提高產能利用率，這一增長還得益于更優化的產品結構以及相關的原材料、管理、銷售成本方面的改善，同時匯率利好帶來560萬歐元收益。建設中的重慶半導體封裝載板工廠的470萬歐元的啟動資金投入（13/14財年的投入為490萬歐元）對財報期內息稅折舊及攤銷前利潤產生了負面的影響，而去年關閉克拉根福特（Klagenfurt）工廠所耗費的300萬歐元也拉低了息稅折舊及攤銷前利潤。
　　息稅折舊及攤銷前利潤率從上一財年的21.6%升至25.1%。
　　本財年盈利增長81.5%，達到了史無前例的6930萬歐元（2013/14財年為3820萬歐元）。盡管流通股數量增加到了3890萬股（2013/14財年為3080萬股），但每股平均收益依然上漲了0.54歐元，漲幅為43.5%，達到了1.78歐元。
　　現金流及財務狀況
　　由于盈利狀況非常良好，從經營活動產生的現金流顯著增長，從1.048億歐元上升至1.439億歐元。
　　由于建設中的重慶工廠以及現有其他工廠的技術投資，公司用于投資的凈現金達到了1.648億歐元（13/14財年為9030萬歐元）。
　　合并股本上漲54.7%，截止2015年3月31日，總計達6.044億歐元。與2014年3月31日的數據相比，這一增長主要得益于年利潤的增加以及極其有利的匯率差帶來的1.614億歐元，這主要受益于下半年人民幣、印度盧比以及韓元對歐元匯率的大幅升值。2015年3月31日的權益比率也上升至49.5%（2014年3月31日為42.7%）。
　　大規模的投資活動使得凈負債從2014年3月31日的1.109億歐元上升至2015年3月31日的1.305億歐元。由于股本的增加，凈負債率下降至21.6%，這一數字大大低于上一財年的28.4%。
　　奧特斯集團財報數據如下表：

　　移動設備及封裝載板事業部銷售額及盈利持續走高
　　在本財報年度內，移動設備及封裝載板事業部銷售額創歷史新高，達4.552億歐元，與2013/14財年相比，漲幅高達20.3%。
　　這一增長主要得益于二、三、四季度持續強勁的市場需求、現有的高端產品結構以及匯率利好。息稅折舊及攤銷前利潤增長19.4%,從前一年的1.068億歐元攀升到1.275億歐元，息稅折舊及攤銷前利潤率為28.0%，與去年的28.2%基本持平。
　　工業 & 汽車（包括醫療業務）事業部盈利能力進一步提升
　　工業&汽車（包括醫療業務）事業部的銷售額在2013/14財年2.729億歐元的基礎上增長了2890萬歐元，達到了3.018億歐元，漲幅達10.6%。汽車電子如先進駕駛輔助系統，以及工業應用如物聯網、在線病患監護領域不斷增長的需求推動了銷售額的增長。由于產能利用率的持續改進以及提效措施的實行，同時沒有受到任何負面因素影響，該事業部息稅折舊及攤銷前利潤上漲61.7%，達到了3480萬歐元，息稅折舊及攤銷前利潤率也達到11.5%（13/14財年為7.9%）。
　　重慶工廠將在半導體封裝載板的基礎上增加新一代印制電路板的制造
　　以生產半導體封裝載板為戰略重點的重慶工廠建設正在按計劃進行。在2014/15財年，第一條產線已經安裝完畢，目前處于設備技術參數設定及資質認證階段。重慶工廠預計于2016年批量投產，并將于同年實現產品銷售。管理層計劃在未來數月內完成關于產品結構以及投產計劃的研討。截止2015年3月31日，奧特斯在重慶的投資額已達1.671億歐元。
　　在財報期后的2015年4 月28日，奧特斯宣布增資擴建重慶工廠，截止至2017年中，投資額從原先的3.5億歐元增至約4.8億歐元。奧特斯目標指向下一代印制電路板，從2016年起重慶工廠將會在半導體封裝載板的基礎上增加系統級封裝印制電路板的制造。奧特斯從行業微型化和模塊化的趨勢中挖掘潛能，確保長期盈利增長。
　　2015/16 財年展望
　　只要宏觀經濟環境穩定以及客戶需求持續，管理層預計奧特斯將保持良好的產能利用率。基于當前產能，公司對銷售額的預期與2014/15財年持平。考慮到重慶工廠投產的啟動成本，息稅折舊及攤銷前利潤率預計為18-20%。相較而言，核心業務的息稅折舊及攤銷前利潤率將會與2014/15財年維持在同一水平線上。
　　奧地利科技與系統技術股份公司  -- 旨在成為先進技術應用的首選供應商
　　奧地利科技與系統技術股份公司（AT&S）簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印制電路板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：移動設備、汽車和航天、工業電子、醫療與健康以及先進封裝領域。2013年集團邁出了其高科技戰略的下一步行動，與全球領先的半導體生產商合作開發半導體封裝載板。作為一家飛速發展的跨國公司，AT&S 分別在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶在建））和韓國（安山）擁有生產基地。目前集團擁有員工約8,500人。
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