相信大家都知道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀曾經(jīng)對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用保持極為看好的態(tài)度，也聲明了臺(tái)積電不會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)缺席。張忠謀的聲明，似乎也影響到半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者們的解決方案布局，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者KLA-Tencor在向臺(tái)灣媒體發(fā)表解決方案前，同樣提及了物聯(lián)網(wǎng)與智慧型手機(jī)對(duì)于整個(gè)市場(chǎng)擁有一定的向上帶動(dòng)效果在。

　　KLA-Tencor市場(chǎng)資深總監(jiān)Prashant Aji

　　KLA-Tencor臺(tái)灣分公司總經(jīng)理王聰輝表示，消費(fèi)性電子的需求其實(shí)相當(dāng)嚴(yán)格，更多的功能、更廣泛的連線能力、更低廉的成本、更長(zhǎng)的電池壽命，還有更好的使用體驗(yàn)，這包含了社群、工作以及娛樂(lè)等性質(zhì)，基于這樣的背景，就半導(dǎo)體元件設(shè)計(jì)的發(fā)展，也就面臨了不少風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn)，像是先進(jìn)封裝技術(shù)、新材料試用、記憶體3D堆疊，還有諸多光罩技術(shù)等，每項(xiàng)技術(shù)都有一定的挑戰(zhàn)與風(fēng)險(xiǎn)存在，所以在半導(dǎo)體設(shè)備方面，如何有效降低這方面的門檻，就是KLA-Tencor可以作的事。具體的說(shuō)，就是要協(xié)助客戶，在最短的時(shí)間內(nèi)，讓客戶有所回收，同時(shí)也能縮短學(xué)習(xí)曲線與提升營(yíng)業(yè)利潤(rùn)等。

　　KLA-Tencor市場(chǎng)資深總監(jiān)Prashant Aji談到，此次KLA-Tencor所推出的兩款機(jī)臺(tái)CIRCAL-AP與ICOS T830分屬半導(dǎo)體生產(chǎn)流程的不同階段，前者負(fù)責(zé)中段的晶圓檢測(cè)功能，此時(shí)晶圓尚未進(jìn)入切割封裝階段，可以進(jìn)行全晶圓表面的缺陷檢測(cè)、檢查與測(cè)量，而ICOS T830則是負(fù)責(zé)處理后段的封裝測(cè)試，能夠進(jìn)行全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，可以針對(duì)2D或是3D架構(gòu)，測(cè)量不同裝置類型和尺寸的最終封裝品質(zhì)。

　　CIRCL-AP 包含多個(gè)可同時(shí)進(jìn)行檢測(cè)的模組，能夠?qū)ο冗M(jìn)的晶圓級(jí)封裝制程進(jìn)行快速、高性價(jià)比的制程控制。它支援一系列封裝技術(shù)，包括晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)、散出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)，以及使用矽通孔技術(shù) (TSV) 的 2.5D/3D IC 整合。而ICOS T830 將業(yè)界領(lǐng)先的 ICOS 元件檢測(cè)系列加以擴(kuò)展，以應(yīng)對(duì)與先進(jìn)封裝類型相關(guān)的良率挑戰(zhàn)，包括引線框架(Lead-Frame)、散出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)、覆晶晶片(Flip-Chip)和層疊封裝(Package-on-Package)。xPVI? 具備強(qiáng)化的封裝影像檢測(cè)能力，能夠?qū)υ敳亢偷撞康谋砻嫒毕葸M(jìn)行高靈敏度檢測(cè)，例如孔隙、刮傷、凹陷、裂片和暴露的金屬線。