? 8月8日，江蘇長(zhǎng)電科技" title="長(zhǎng)電科技">長(zhǎng)電科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電科技”）年產(chǎn)50億塊IC新廠投用儀式在江陰舉行。
長(zhǎng)電科技新城東廠區(qū)IC封裝測(cè)試" title="封裝測(cè)試">封裝測(cè)試項(xiàng)目占地面積850畝，分三期" title="三期">三期建設(shè)。本次投入使用的一期廠房已于2004年底開(kāi)工，總投資為20億元，新增年產(chǎn)IC 50億塊，在DIP系列、SOP系列、SIP系列基礎(chǔ)上向QFN、FCBGA、TCP、COF、COG、DFN、FBP等中高級(jí)IC發(fā)展。二期工程和三期工程計(jì)劃分別于2008年和2010年完成。整個(gè)廠區(qū)總投資80億元，最終將形成年產(chǎn)IC 200億塊的生產(chǎn)能力。同時(shí)在江陰市大力支持下，長(zhǎng)電科技將積極尋找國(guó)際戰(zhàn)略合作伙伴，打造成一個(gè)集芯片制造" title="芯片制造">芯片制造、封裝測(cè)試等上下產(chǎn)業(yè)鏈完整、分工合作緊密配套的占地1平方公里的微電子工業(yè)園。
長(zhǎng)電科技新城東廠區(qū)IC封裝測(cè)試" title="封裝測(cè)試">封裝測(cè)試項(xiàng)目占地面積850畝，分三期" title="三期">三期建設(shè)。本次投入使用的一期廠房已于2004年底開(kāi)工，總投資為20億元，新增年產(chǎn)IC 50億塊，在DIP系列、SOP系列、SIP系列基礎(chǔ)上向QFN、FCBGA、TCP、COF、COG、DFN、FBP等中高級(jí)IC發(fā)展。二期工程和三期工程計(jì)劃分別于2008年和2010年完成。整個(gè)廠區(qū)總投資80億元，最終將形成年產(chǎn)IC 200億塊的生產(chǎn)能力。同時(shí)在江陰市大力支持下，長(zhǎng)電科技將積極尋找國(guó)際戰(zhàn)略合作伙伴，打造成一個(gè)集芯片制造" title="芯片制造">芯片制造、封裝測(cè)試等上下產(chǎn)業(yè)鏈完整、分工合作緊密配套的占地1平方公里的微電子工業(yè)園。
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