中國，上海 — 2010 年 7 月 13 日 — 全球射頻產品的領導廠商和晶圓代工服務的重要供應商TriQuint半導體公司（納斯達克：TQNT），日前強調了其銅凸倒裝晶片互連專利技術（CuFlip™)的成功，采用其銅凸倒裝晶片技術的器件出貨量已突破1億大關。CuFlip (讀作Copper Flip) 具有優異的射頻性能和設計靈活性，可加快生產和組裝速度。TriQuint產量最高的CuFlip™產品是TQM7M5012（HADRON II PA Module™功放模塊），助力于全球各種主流的消費電子設備。
　
　　TQM7M5012的設計靈活性,，在其支持的廣泛產品隨處可見。30多家客戶采用這一器件用于數據卡、上網本和電子閱讀器、M2M設備以及許多業界最流行的3G智能手機上，如：
　　·全球五大手機原始設備制造商（OEM）中的四家
　　·全球三大數據卡提供商
　　·全球五大智能手機制造商中的三家
　　·全球最流行的無線閱讀設備
　
　　TQM7M5012是一種5x5mm HADRON II Polar EDGE功率放大器模塊（PAM），其尺寸比前代產品減少50%。這個高度集成的模塊包含了功率放大器，適用于GSM/EDGE無線手機和GSM 850 / 900 / 1800 / 1900波段數據傳輸設備，同時支持class 12 GPRS模式和E2開環極性EDGE模式，在臨界GMSK模式下，其耗電量和噪聲性能達到最佳水平。從而顯著提高了手機電池使用壽命和散熱率。
　
　　TQM7M5012設計靈活性部分得益于TriQuint 獨特的CuFlip™互連技術。CuFlip采用統一的的銅凸點提高了產品性能、可靠性和生產擴展性。凸點封裝與絲焊不同，由于不需經過環氧體和背面鍍金電路銅，因此有助于提高散熱率和導電性，讓更直接的的信號傳輸和更好的散熱路徑傳送至器件。此外，CuFlip可以極大地降低z向高度，與同類產品相比整體尺寸更小，高度更低，支持超薄的設備設計。
　
　　CuFlip技術可以簡化標準貼裝技術(SMT)器件組裝工藝的裝配過程，有助于縮短生產周期，提高組裝線產量。銅柱一致性可以確保精確的制造公差，提高參數成品率和產能利用率。
　
　　TriQuint半導體的中國區總經理熊挺指出：“CuFlip技術使TriQuint具備戰略差異化的優勢。CuFlip技術具有優異的射頻性能和設計靈活性，可以加快產品組裝速度，從而幫助我們的客戶節省成本。”
　
　　TriQuint的CuFlip技術將用于即將推出的多種產品線，包括支持雙波段和四波段、GSM/GPRS (2G)和 GSM/GPRS/EDGE (2.5G) 應用的QUANTUM Tx Module™系列，以及支持WCDMA/HSUPA應用的TRITON PA Module™系列。兩種系列產品專門滿足業界領先收發器芯片組供應商的需求。
　
關于TriQuint公司CuFlip技術的更多信息，請訪問網站：
　　http://cn.triquint.com/company/innovation/index.cfm。
關于TriQuint公司Polar EDGE PAM產品更多信息，請訪問網站：
　　http://cn.triquint.com/prodserv/markets/handset/index.cfm
　
TriQuint --- 不斷前行的25年
　　TriQuint公司成立于1985年，25年來，通過向全球主要通信公司提供高性能的射頻模塊、元件和晶圓代工服務，達到“連接數碼世界，貫通全球網絡”的理念。TriQuint公司不僅為全球五大移動手機設備制造商中提供產品，同時也是全球主要國防、航天設備承包商的砷化鎵(GaAs)器件領先供應商。TriQuint公司利用先進的工藝，采用砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、聲表面波（SAW）、聲體波（BAW）技術等，制造標準和定制產品，為包括無線電話、筆記本電腦、GPS/PND、基站、寬頻通信和國防等應用領域提供解決方案。TriQuint還是一家在多年DARPA方案中開發先進GaN放大器的領先的研究公司。根據 Strategy Analytics公司報告1，TriQuint公司是全球第三大砷化鎵設備供應商和全球最大的商用砷化鎵晶圓代工供應商。TriQuint在俄勒岡、得克薩斯和佛羅里達州均設有經ISO9001認證的工廠，并在哥斯達黎加設有工廠。設計中心則設于北美和德國。請瀏覽TriQuint 的網站 http://cn.triquint.com/rf 注冊并訂閱我們的電子期刊。