2013年6月21日，“智能：嵌入式模塊化電腦的未來”技術研討會于北京成功舉辦。該研討會由凌華科技攜手Intel公司主辦，會議聚集了眾多軍工、醫療、交通、工控自動化等相關領域的專家學者、集成商、開發商及行業用戶，大家共同分享了國內外最新的嵌入式模塊化電腦的發展趨勢、技術熱點以及成功應用案例。

    研討會期間，凌華科技模塊化電腦產品事業處副總裁Dirk Finstel先生及凌華科技（中國）有限公司總經理羅國維先生共同接受了與會媒體的采訪，就凌華科技的發展現狀、嵌入式計算領域的技術熱點問題，特別是模塊化電腦的未來發展等問題與記者們作了深入交流。

    自1995年創立以來，凌華科技一直致力于嵌入式計算及量測自動化領域，歷經20余年的發展，現已成為業務遍及全球、技術實力雄厚的全球化企業。模塊化電腦COM(Computer On Module)是近年來嵌入式計算行業內的發展熱點之一，凌華科技在該領域不只是一家擁有豐富產品線的生產商，其更是COM規范的制定和維護者之一，這無疑使凌華科技在模塊化電腦領域擁有得天獨厚的優勢。

    本次活動的主題為“智能：嵌入式模塊化電腦的未來”，對于該主題的解讀，羅國維先生和Dirk Finstel先生共同給出了兩個關鍵詞——SEMA、SMARC。

SEMA:智能軟件工具為產品保駕護航

    模塊化電腦的智能化將如何體現呢？羅國維先生向與會記者作了以下描述：技術人員在開發過程中能夠實時監控板卡的溫度、功耗等各項參數；用戶在使用過程中能夠隨時了解到板卡的各項運行參數，了解運行狀態，并能對不同品類和數量的產品統一監控和管理；板卡的運行信息能夠上傳至云端，客戶可遠程管理及維護。以上這些只是凌華科技模塊化電腦產品所將擁有的智能化功能的一部分。而這些智能化功能得以實現的關鍵將歸功于凌華科技最新的工具軟件——SEMA（Smart Embedded Management Agent）。

    如今的嵌入式PC系統既需要最佳的性能，也需要更低的功耗。如果沒有足夠的控制和系統管理工具，在系統失控前發現潛在的問題，就很難實現兩者的兼得。與此同時，系統必須連續且穩定地運行，特別是在關鍵應用和惡劣環境下的應用，對穩定性的要求更高。為了滿足這些需求，需要一種工具能夠及時、靈活和精確地監視和收集硬件的性能和狀態等必要信息。SEMA的出現，能夠幫助開發人員和最終用戶實現這個目標。

    凌華科技每一款新的COM計算模塊和單板電腦都配備了板卡管理控制器BMC（Board Management Controller）設備，全力支持SEMA。BMC兼容最新的嵌入式應用編程接口規范（EAPI），通過SEMA可大幅降低轉換現有程序所花費的成本。讓硬件連接到操作系統是SEMA最重要的功能之一。BMC首先從芯片組和其他資源搜集所有相關的信息，然后應用層會利用系統管理總線驅動程序獲取數據并呈現給用戶。凌華科技還提供了一個即時的應用程序，以友好的圖形界面顯示這些數據，非常適合監控和故障排除。

SMARC：面向低功耗領域的模塊化電腦架構

    經過多年的發展，COM Express協議已經為廣大嵌入式模塊化電腦生產商所采用。然而，該架構對處理器的支持還基于傳統的PC架構。近年來，ARM架構的處理器以其低功耗性能得到了廣泛應用，但COM Express協議沒有提供對ARM處理器的支持。這使COM Express協議在一些低功耗、小尺寸的應用領域受到限制?；谶@種情況，SMARC（Smart Mobility ARChitecture）架構應運而生。

    基于SMARC協議所構建的是一個多功能的小尺寸計算機模塊，非常適合需要超低功耗、低成本和高性能的應用。SMARC模塊通常使用常見于平板電腦和智能手機等消費類電子產品的ARM系統級芯片。低功耗x86 SoC和CPU或其他的RISC CPU也可以使用。SMARC模塊的功率范圍通常在6 W以內。SMARC模塊通常用于便攜式的模塊和固定的嵌入式系統中。核心CPU以及支持的電路（包括內存、引導閃存、電源時序控制、CPU電能供給、以太網和圖形顯示等）都設計在模塊上。而載板通常用來實現應用所需的特定功能，如音頻編解碼器，觸摸控制器，無線設備等。這種模塊化設計可以提供諸多便利，如可擴展性，快速上市時間，多樣化的性能，更低的成本和功耗以及更小的物理尺寸。

    多年來，凌華科技一直以技術作為公司發展的根本，一次次以領先其他同行的技術及理念使其保持著業內的領先地位。相信通過對SEMA及SMARC的逐步深入發展，凌華科技一定會在模塊化電腦領域繼續走在前列。