?? 據預測，2007年全球MEMS(微機電系統)市場的銷售額將達到190億美元，2009年市場規模將增至260億美元。2006年，全球MEMS市場繼續保持增長，各主要市場都已經接受MEMS技術和產品，其中應用于通信產業的產品的復合年增長率超過60%。然而，與IC產業不同的是，由于應用面極廣且定制化程度較高導致難以采用標準工藝，在MEMS產業的發展過程中，產品的封裝成為阻礙產業發展的一大瓶頸，MEMS市場也呈現出諸侯割據、各霸一方的產業格局。未來隨著MEMS產業與IC產業融合的加速，標準工藝的出現可能給MEMS產業帶來更大的發展機遇。
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價格下降促進應用增加?

　　硅微型傳聲器應用于手機中，加速度計" title="加速度計">加速度計和陀螺儀" title="陀螺儀">陀螺儀被增加到全球定位系統以及手提電腦和手機的振動檢測器中，上述應用由于MEMS產品的高成本一度令人望而卻步。而如今，由于技術進步和產品應用" title="產品應用">產品應用領域擴展帶來的成本下降已經使上述夢想變成了現實。?

　　意法半導體公司(ST)MEMS市場工程師Brown　Huang在接受《中國電子報》記者采訪時打了個形象的比喻，他說：“原來的MEMS產品像珠寶一樣珍貴。”不過，生產工藝的提升使得產品良率有很大提升，現在MEMS產品的價格已經下降了很多。這一點對于對價格極為敏感的消費電子市場非常重要。Gartner公司分析師Jim?

　　Walker表示，MEMS的未來將會由消費類需求推動。目前，全球硅麥克風市場保持80%的復合年增長率，去年已經占據全球手機麥克風市場20%的份額，MEMS業界專家李剛博士在接受《中國電子報》記者采訪時更是預測，未來5年內這一份額將迅速提升至70%-80%。?

　　硅麥克風代替傳統麥克風、硅振蕩器代替石英振蕩器以及三軸加速度計的應用成為最近幾年MEMS市場幾個顯著的進展。李剛博士認為未來微型燃料電池可能成為MEMS最有潛力的應用產品市場。目前就各細分市場而言，IT領域是MEMS產品應用最多的領域，噴墨打印頭是最大的細分市場。汽車市場的應用也比較成熟，在壓力傳感器、加速度計、安全氣囊、ESP和側面防撞等領域有很多應用，將來陀螺儀和GPS輔助慣性導航也將成為MEMS大顯身手的領域。在消費類市場，三軸加速度計已經被用于任天堂的游戲機和多家企業的筆記本硬盤保護。?

　　在國內市場，成熟的MEMS應用產品主要是壓力傳感器和加速度計。而在IT市場，加速度計和陀螺儀都是目前清晰可見的不斷增長的應用市場。MEMS專家、清華大學葉雄英教授在接受《中國電子報》記者采訪時認為，雖然產品成熟周期比較長，但是生物領域將是未來MEMS產品應用的亮點，而MEMS能不能在RF標簽市場有所作為也非常值得關注。 ?

葉雄英教授和李剛博士不約而同地認為，MEMS市場的快速發展是技術本身成熟和成本下降雙重作用的結果。Walker表示，汽車應用將更多地采用像無線胎壓傳感器這樣的基于MEMS的傳感器，但在未來幾年增長最快的MEMS領域將是消費類器件。據預測，2009年MEMS產品在消費類市場的應用占MEMS總應用市場的比例將從2004年的6%增長到24%。能夠在對價格極為敏感的消費類市場得到迅速應用在很大程度上要歸功于MEMS產品價格的迅速下降。?

　　就技術本身而言，MEMS技術也取得了一定進展。飛思卡爾" title="飛思卡爾">飛思卡爾半導體汽車和標準產品部下屬的傳感器部副總裁兼總經理Demetre　Kondylis在接受《中國電子報》記者采訪時表示，HARMEMS(高深寬比微電機系統)技術包含了最近幾年取得的一些令人興奮的技術進步成果。飛思卡爾正在采用HARMEMS技術開發具有超阻尼變頻器的慣性傳感器。這種傳感器非常適合用于側衛星應用和主要氣囊電子控制單元(ECU)。HARMEMS設計提供超阻尼機械響應，使設備可免受任何高頻震動的影響。為了實現進一步集成，飛思卡爾還在QFN 6mm×6mm封裝中開發了Z軸慣性衛星解決方案。?

封裝成最大難點?

　　MEMS產品早期的封裝技術" title="封裝技術">封裝技術大多數是借用半導體IC領域中現成的封裝工藝，不過，由于各類產品的使用范圍和應用環境的差異，其封裝也沒有統一的形式，應根據具體的使用情況選擇適當的封裝形式。同時，在MEMS產品的制造過程中，封裝只能單個進行而不能大批量同時進行。葉雄英教授估計，封裝在MEMS產品總費用中占據70%-80%的比例，封裝技術已成為MEMS生產中的瓶頸。她說：“由于標準工藝做不了，通常MEMS產品的量又比較小，代工廠就不愿意進行MEMS產品的封裝和測試，就連國內MEMS行業的領軍企業美新的一部分相關工作也要到美國完成。測試和封裝很難外包，大部分要自己完成。”?

　　雖然集成可以降低MEMS產品的價格并實現小型化，但是在技術實現上還是有難度。李剛博士認為，其中最難的是封裝，其占總成本的很大部分。由于工藝都是非標準的工藝，雖然大多采用表面硅工藝和體硅工藝，但是實現的方法五花八門。因此，MEMS產品很難用CMOS工藝來實現，當然不排除與CMOS工藝的集成。?

　　具體而言，MEMS產品的封裝與傳統IC封裝不兼容，例如劃片等都不兼容，零級封裝到圓片級封裝大都要企業自己完成。后端的測試也不是簡單的電學測試，例如加速度計需要進行物理測試。 ?

傳統的MEMS封裝主要有金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝三種形式。最近幾年，MEMS封裝技術取得了很大進展，出現了眾多的MEMS封裝技術，大多數研究都集中在特殊應用的不同封裝工藝，但又開發了一些較通用、較完善的封裝設計，通常可將其分為3個封裝層次：芯片級封裝、圓片級封裝、系統級封裝。?

　　由于IC制造技術的發展，采用與標準的IC制造技術相兼容的MEMS結構將越來越多，同時，隨著CMOS技術的不斷成熟，使得將預放和A/D等信號調理電路和微傳感器集成在一個芯片中成為可能，從而形成真正的SoC。德國Fraunhofer IZM提出了模塊式MEMS(MOMEMS)的概念，MOMEMS使用標準化的外部接口，MEMS器件能夠使用統一的、標準化的封裝批量生產，將降低成本并縮短MEMS產品進入市場的時間，模塊式MEMS封裝設計的思路也許將是MEMS封裝的一個重要突破口。?

標準工藝將帶來大發展?

　　雖然MEMS產品的總體市場很大，但是由于產品的應用領域極其廣泛以及工藝的不統一，各個細分市場的規模很小，每家公司即使占據1到2個產品線的領先地位，一般最多只能做到幾億美元的規模。例如，TI占據DLP市場，惠普占據打印機噴墨頭市場，安華高科技占據濾波器市場，ADI、ST、飛思卡爾和美新占據加速度計市場，樓氏占據麥克風市場，這些企業在單個市場占據很大的市場份額。?

??? 根據Yole　Développement公司的報告，2006年全球銷售排行第一的MEMS制造商是德州儀器，其MEMS產品銷售額僅僅8.83億美元。不過，隨著MEMS標準工藝的出現，MEMS市場將會迎來更大的發展，產業聚集度可能會有所提高。?

　　幾年前，霍尼韋爾公司研究員兼MEMS工業集團的執行理事Cleopatra　Cabuz說：“技術上的各自為政成為一種無法抗拒的趨勢，也造成了MEMS業界難于建立一種標準化工藝技術的局面。”不過，由于MEMS技術與IC技術的結合將會越來越緊密，正如葉雄英教授所言，國內外正致力于用標準工藝開發更多的產品，一些業界領袖公司還開發出了可完全用標準CMOS技術生產的MEMS產品。?

　　例如，飛思卡爾公司自1996年以來一直采用CMOS工藝生產加速度計，并已經開發出新的CMOS壓力傳感器產品線。Demetre　Kondylis表示，飛思卡爾利用分技術區開發慣性和壓力傳感器，進而實現更大的設計靈活性并最大限度地提高產品性能。飛思卡爾的多芯片(變頻器+ASIC)方法可實現封裝內集成并采用更小巧的組件，所使用的一些方法都是CMOS和MEMS技術的結合。 ?

??? Akustica公司認為MEMS可以在一般的半導體代工廠中用標準CMOS工藝技術制造，公司首席執行官兼共同創始人Jim Rock透露公司現在擁有很多利用CMOS工藝制造MEMS產品的專利，公司的技術與半導體制造過程完全無關，任何人都可以向公司提交設計方案，由公司來完成器件的生產。Akustica利用CMOS制造設施和MEMS代工廠生產出了基于MEMS的麥克風芯片，該公司使用X-Fab半導體公司的工廠生產0.6微米CMOS晶片。