1.賽靈思今天發(fā)布了什么消息？
賽靈思在 DesignCon 2012 展會上推出面向 28nm 7 系列 FPGA 的目標設計平臺——3 款最新開發(fā)套件，其中包括Kintex®-7 FPGA KC705 評估套件、Virtex®-7 FPGA VC707 評估套件，以及 與 安富利電子元件部 （Avnet Electronic Marketing） 聯(lián)合開發(fā)的 Kintex®-7 FPGA DSP 套件。
2.這些新型套件何時上市？定價如何？
Kintex-7 FPGA KC705 評估套件（定價為 1,695 美元）現(xiàn)可立即從賽靈思預訂，按標準供貨時間交付。Kintex-7 FPGA DSP 套件（定價為 3,995 美元）現(xiàn)可立即從 Avnet 預訂。Virtex-7 FPGA VC707 評估套件（定價為 3,495 美元）將于 2 月中旬開始接受預訂。
3.開發(fā)套件都包括什么？
除了 FPGA 開發(fā)板之外，套件還包括所有 ISE 開發(fā)套件工具 (ISE 13.4)）、IP 核和目標參考設計，可幫助設計人員立即啟動項目設計工作。不管是 FPGA 新手，還是經驗豐富的 FPGA 設計人員，都能通過套件提供的設計資源實現(xiàn)最佳性能、最低功耗和最高帶寬，并充分利用賽靈思 FPGA 的豐富特性。
4.目標設計平臺是什么？
“目標設計平臺”是賽靈思的專用術語，體現(xiàn)了5大關鍵設計組件與客戶設計流程以及成功理念的完美融合：
•賽靈思 FPGA
•IP 核
•設計工具和業(yè)經驗證的方法
•穩(wěn)健可靠的參考設計
•可擴展的開發(fā)板和套件
FPGA 由賽靈思提供，支持組件則由賽靈思聯(lián)盟計劃成員和賽靈思共同提供。4DSP公司、Analog Devices公司（ADI）、安富利電子元件部（Avnet Electronics Marketing）、Northwest Logic公司、Mathworks、德州儀器（TI ）和 Xylon 是本開發(fā)套件開發(fā)工作的主要參與公司。
5.何為 AMS？
所有 7 系列和 Zynq-7000 可擴展處理平臺 (EPP) 產品中的模擬子系統(tǒng)都被稱為XADC，它提供兩個獨立的 1 MSPS 12 位模數(shù)轉換器 (ADC) 和一個 17 通道模擬多路復用器前端。賽靈思通過將 XADC 與可編程邏輯緊密集成，實現(xiàn)了高度靈活的模擬子系統(tǒng)。這種模擬和可編程邏輯的創(chuàng)新組合就稱為靈活混合信號 (AMS)。
6.AMS 有什么用途？
可編程 XADC 和邏輯支持多種任務定制，包括簡單的控制和排序以及線性化、校正和濾波等信號處理強度更高的任務。利用過采樣等技術，F(xiàn)PGA 的信號處理功能還能用來提高模數(shù)轉換器 (ADC) 的性能。有了這種靈活性，目前的觸摸屏控制、電機控制、系統(tǒng)管理、遠程傳感器等類似應用便無需使用多種模擬器件。
7.28nm FPGA 系列與現(xiàn)在的這一代 Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA 系列有何不同？
7 系列 FPGA 產品均都采用專門針對低功耗高性能而優(yōu)化的28nm 工藝技術和可擴展的統(tǒng)一架構制造而成。這種獨特組合可將總功耗降低一半，性價比和系統(tǒng)性能提高一倍，而且是全球首款擁有 200 萬個邏輯單元的 FPGA（容量是前代產品的 2.5 倍）。因此，設計人員現(xiàn)在能夠在不同28nm系列產品之間針對系統(tǒng)性能、容量方便地擴展應用，同時將功耗及成本控制在預算范圍內。
8.有沒有其它支持 7 系列的開發(fā)套件？
有。這 3 款新套件只是第一批，賽靈思和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴將推出近 40 款套件，以支持嵌入式和高速連接功能應用，并滿足汽車、廣播、消費、通信和工業(yè)等市場的需求，其中就包括支持 Zynq™-7000 可擴展處理平臺的套件。
9.什么是 Zynq-7000 可擴展處理平臺？
Zynq™-7000 可擴展處理平臺 (EPP) 包括 4 款芯片器件，其將完整的 ARM® Cortex™-A9 MPCore 處理器片上系統(tǒng) (SoC) 與集成式 28nm可編程邏輯完美結合在一起。每款器件都是基于處理器的系統(tǒng)，能夠利用可存取的可編程邏輯通過復位啟動操作系統(tǒng)。借助該平臺，系統(tǒng)架構師和嵌入式軟件開發(fā)人員不僅能夠在高性能應用中同時進行串行（使用 ARM 處理器）和并行（使用可編程邏輯）處理，而且還能利用更高的集成度優(yōu)勢來降低成本、功耗和尺寸。
10.新型 28nm器件是否已經開始供貨？
是的。首批器件樣品于 2011 年 3 月 19 日開始提供，首批 Kintex-7 K325T 器件已經向客戶供貨。Virtex-7 485T FPGA、采用 2.5D 堆疊硅片互聯(lián)技術并擁有 200 萬邏輯單元的 Virtex-7 2000T，以及 Zynq-7020 EPP 分別于 2011 年 8 月、11 月和 12 月開始供貨。
