日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款高溫數據采集系統(tǒng) — 苛刻環(huán)境采集終端 (H.E.A.T.) 評估板 (EVM)，其包含可滿足 -55ºC 至 210ºC 極端工作溫度要求的全系列 TI 信號鏈組件。H.E.A.T. EVM 可用于測試高溫爐，能夠在高達 200ºC 的爐溫下工作長達 200 小時。該產品支持 8 個模擬數據通道，可在苛刻高溫環(huán)境下實現各種應用的信號調節(jié)、數字化及處理，充分滿足井下鉆孔、噴射引擎以及重工業(yè)應用需求。
　
　　利用H.E.A.T. EVM，客戶無需對工業(yè)級組件超出數據表溫度規(guī)范之外的器件進行昂貴的篩選認證測試。該工具有助于制造商快速安全地采用符合苛刻環(huán)境要求的組件進行應用開發(fā)，將開發(fā)、測試與認證時間銳減長達一年。如欲了解 H.E.A.T. EVM 詳情或訂購，敬請訪問：www.ti.com.cn/heat-pr。
　
H.E.A.T. EVM 的主要特性與優(yōu)勢
　　•針對溫度、壓力傳感器及加速器優(yōu)化的 6 個通道，加上 2 個通用通道（全差動和單端）；
　　•全系列組件符合 -55ºC 至 210ºC 工作溫度范圍要求，可確保至少 1000 小時的工作時間：
　　oADS1278-HT — 8 通道同步采樣 24 位 128 KSPS ADC；
　　oSM470R1B1M-HT — ARM7 微處理器；
　　oOPA211-HT — 低噪聲高精度運算放大器；
　　oOPA2333-HT — 低功耗零漂移串行運算放大器；
　　oINA333-HT — 零漂移低功耗單電源儀表放大器；
　　oTHS4521-HT — 低功耗全差動放大器；
　　oREF5025-HT — 2.5 V 高精度電壓參考；
　　oSN65HVD233-HT — CAN 收發(fā)器；
　　oSN65HVD11-HT — RS-485 收發(fā)器。
　　•EVM 采用聚酰亞胺材料制造，整合了高溫額定無源組件與高溫焊接材料，可測試高溫爐，在高達 200°C 的溫度下工作長達 200 小時。
　 
工具與供貨情況
　　H.E.A.T. EVM 是 TI 高溫、高可靠環(huán)境全系列模擬與嵌入式處理產品的有力補充。該電路板可立即訂購。
　　
　　H.E.A.T. EVM 用戶指南現已可供下載，主要介紹硬件與通道配置等的初始化與校準。
　
　　H.E.A.T. EVM 中的所有單個高溫半導體組件均采用高溫陶瓷封裝與確優(yōu)裸片 (KGD) 封裝，支持業(yè)界最小的封裝集成。
　
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　　•了解更多詳情，訂購 H.E.A.T. EVM：www.ti.com.cn/heat-pr；
　　•深入了解 TI 全系列高溫 IC 及相關系統(tǒng)方框圖：http://focus.ti.com.cn/cn/hirel/docs/prodcateglanding.tsp?sectionId=605 ；
　　•下載 TI 高溫產品指南：http://focus.ti.com.cn/cn/lit/sg/sgzt009/sgzt009.pdf ；
　　•通過 TI E2E™模擬技術討論社區(qū)與同行工程師互動交流，咨詢問題、共享知識，并幫助解決技術難題：http://e2e.ti.com/cn/forums/default.aspx?GroupID=10 。
　
商標
　　TI E2E 是德州儀器的商標。所有注冊商標與其它商標均歸其各自所有者所有。