頭條 Gartner:2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元,較2023年的5421億美元增長了21%。同時(shí),英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾,首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示:“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位,主要在于其獨(dú)立圖形處理單元(GPU)需求顯著增長,GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示:“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈,三星電子的DRAM和閃存收入增長,得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%,原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇,而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入(單位:百萬美元) 最新資訊 聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺3nm旗艦芯片C-X1參數(shù)公布 10月9日,聯(lián)發(fā)科在深圳召開的天璣旗艦芯片發(fā)布會上,正式公布了3nm的天璣汽車平臺(Dimensity Auto)旗艦級芯片C-X1的具體參數(shù)。 在今年4月26日,聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了其天璣汽車平臺的最新系列產(chǎn)品——天璣汽車座艙平臺CT-X1、CT-Y1和CT-Y0,分別采用最先進(jìn)的3nm(CT-X1)和4nm(CT-Y1和CT-Y0)制程技術(shù),為智能座艙帶來了前所未有的算力突破。不過當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科并未公布CT-X1的具體參數(shù)。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的幻燈片顯示,CT-X1這款芯片最大CPU算力為260K DMIPS、GPU算力達(dá)3000 GFLOPS、NPU算力超過46TOPS(相比之下高通驍龍8295的AI算力也才30TOPSz左右),可以支持端側(cè)130億參數(shù)大模型,并支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練。此外,C-X1還支持8K@30FPS或4K@120FPS視頻錄制,支車規(guī)級雙藍(lán)牙、5G、WiFi 7,最高支持10屏顯示及9K分辨率、16個(gè)攝像頭、50只揚(yáng)聲器。 發(fā)表于:2024/10/10 意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作 意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作,首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年 Q1 供貨 發(fā)表于:2024/10/10 TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備 TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備 發(fā)表于:2024/10/10 聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1 車圈最強(qiáng)!聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1:性能超高通驍龍8295 30% 發(fā)表于:2024/10/9 我國首條自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)制造鏈啟動(dòng)升級擴(kuò)建 10 月 8 日消息,據(jù)上海證券報(bào)報(bào)道,從安徽省量子計(jì)算工程研究中心和量子計(jì)算芯片安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室獲悉,近日我國首條超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)制造鏈已啟動(dòng)升級擴(kuò)建。這一舉措將顯著提升我國在量子芯片生產(chǎn)和整機(jī)組裝等超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)制造核心環(huán)節(jié)的自主制造能力。 發(fā)表于:2024/10/9 聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的AI PC 3nm CPU本月流片 10 月 8 日消息,博主 @手機(jī)晶片達(dá)人 今日透露,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)一起合作的 AI PC 的 3nm CPU,這個(gè)月準(zhǔn)備流片(tape out),預(yù)計(jì)明年下半年量產(chǎn)。 發(fā)表于:2024/10/9 超威電腦已部署超過10萬個(gè)基于液態(tài)冷卻解決方案的GPU 10月8日消息,服務(wù)器大廠超微電腦(Super Micro Computer)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7日發(fā)布聲明稱,最近已經(jīng)為史上最大型的AI數(shù)據(jù)中心部署超過10萬個(gè)基于液態(tài)冷卻解決方案(DLC)的GPU,同時(shí)推出一系列新的DLC產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)了“最高的每機(jī)架GPU密度”,即每個(gè)機(jī)架最多可安裝96個(gè)英偉達(dá)(NVIDIA)B200芯片。 發(fā)表于:2024/10/9 傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片 傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片 發(fā)表于:2024/10/9 臺積電應(yīng)用350套H100取代4萬CPU 美東時(shí)間10月8日周二在華盛頓舉行的“英偉達(dá)AI峰會”期間,英偉達(dá)強(qiáng)調(diào)了同臺積電在加速計(jì)算領(lǐng)域合作的成績:英偉達(dá)名為cuLitho 的計(jì)算光刻平臺正在臺積電投入生產(chǎn),加速計(jì)算進(jìn)一步大幅提升了計(jì)算光刻這一芯片制造基石步驟的速度,并降低能耗。 350套H100取代4萬CPU!臺積電應(yīng)用英偉達(dá)平臺,加速計(jì)算掀起半導(dǎo)體制造變革 發(fā)表于:2024/10/9 三星公司正與聯(lián)發(fā)科公司合作打造全新Exynos芯片 10 月 8 日消息,科技媒體 SamMobile 昨日(10 月 7 日)發(fā)布博文,推測稱三星公司正和聯(lián)發(fā)科公司合作,組建 " 復(fù)仇者聯(lián)盟 ",打造全新 Exynos 芯片,劍指高通的驍龍芯片。 SamMobile 是一家專門報(bào)道三星相關(guān)新聞的網(wǎng)站,該博文中并沒有直接證據(jù),也沒有相關(guān)的曝料來源,是從三星現(xiàn)有的種種跡象中推斷而來,其中一個(gè)重要證據(jù),就是三星最新推出的 Galaxy Tab S10 系列平板使用聯(lián)發(fā)科芯片。 發(fā)表于:2024/10/9 ?…76777879808182838485…?