頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 前10個月我國集成電路設計收入同比增長13.8% 工信部最新公布的數據顯示，今年前10個月，我國軟件業整體表現良好，業務收入同比增長11.0%，達到110623億元。其中，軟件產品收入穩定增長，同比增長8.0%，達到25133億元，占全行業收入比重為22.7%。信息技術服務收入保持兩位數增長，同比增長12.2%，達到74137億元，占全行業收入的67.0%。而信息安全收入增長放緩，同比增長6.6%，達到1738億元。嵌入式系統軟件收入則穩定增長，同比增長10.8%，達到9616億元。 發表于：2024/12/2 三星將展示42.5Gbps超高速24GB GDDR7顯存 12月1日消息，全球學術界和工業界公認的集成電路設計領域最高級別的會議?ISSCC即將于2月16日至2月20日在加利福尼亞州舊金山舉行。三星已宣布將于2月19日在ISSCC期間舉行的“非易失性存儲器和 DRAM”專題活動上，展示其超快的GDDR7顯存，該顯存比旗艦級GDDR6顯存快約 77%。 據介紹，三星旗艦級GDDR7 DRAM，可以以高達 42.5 Gbps 的速度運行。它將是一個 24 Gb 或 3 GB 模塊，旨在實現最佳的 GDDR7 性能，并且也將比其前身更節能。GDDR7 DRAM 已經比 GDDR6 快得多，但目前，42.5Gbps速率還是太高了，現有的GPU可能還用不了。 發表于：2024/12/2 蘋果M5將采用臺積電3nm＋SoIC工藝 12月1日消息，據韓媒The Elec報導，蘋果公司已向臺積電訂購用于iPad Pro和Mac的M5芯片，該芯片采用先進Arm構架和臺積電3nm制程。雖然M4芯片也采采用3nm制造，但新芯片將帶來額外的性能提升，量產計劃將于2025年下半年開始。 發表于：2024/12/2 國產Arm服務器CPU設計公司鴻鈞微電子被傳裁員50% 近日，國產Arm服務器CPU設計公司——廣東鴻鈞微電子科技有限公司（以下簡稱“鴻鈞微電子”）被傳出大裁員的消息，引起了業內的關注。 據某職場社交媒體平臺上的一些半導體行業人士爆料稱，鴻鈞微電子此番裁員比例可能高達50%。有消息顯示，目前鴻鈞微電子員工大約為300人，這也意味著可能將會影響到150名員工。 發表于：2024/12/2 摩爾斯微電子任命大石義和為副總裁兼日本區總經理 2024 年 11月 29 日，北京和美國加州爾灣——全球領先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子榮幸地宣布，任命大石義和（Yoshikazu Oishi）為副總裁兼日本區總經理，此任命即日生效。大石義和擁有超過17年的全球半導體行業從業經驗，及在銷售和團隊管理方面的強大背景，將帶領團隊推動公司業務增長，并提升摩爾斯微電子在充滿活力的日本市場的表現。 發表于：2024/11/29 營收2億的寒武紀如何撐得住2200億市值 924行情以來，A股半導體累計大漲超60%，成為滬深京三市絕對的明星板塊。其中，寒武紀短短2個月暴漲超150%，市值突破2200億元，不斷刷新歷史新高。 新高后，寒武紀PB高達43倍，遠超申萬半導體指數均值的4.65倍，位列159家A股半導體公司之首。 資本市場火熱背后，寒武紀的業績如何？2024年前三季度，寒武紀營收1.85億元，歸母凈利潤虧損7.24億元。是什么力量在支撐著寒武紀的2200億市值？ 發表于：2024/11/29 2024Q3全球十大半導體廠商凈利同比大漲38% 11月28日消息，據《日經新聞》報道，因AI需求旺盛，帶動全球10大半導體廠商今年三季度（2024年7-9月、部分為6-8月或8-10月）凈利潤合計為304億美元，同比大漲38%，獲利創進3年來新高。《日經新聞》列入統計的全球10大半導體廠商包括：臺積電、英偉達、三星電子、意法半導體（STMicroelectronics）、高通、英特爾、AMD、德州儀器、美光和SK海力士。 發表于：2024/11/29 詳解AMD十年如何成功逆襲 11月28日消息，近日外媒The register發文，介紹了蘇姿豐（Lisa Su）自2014年接任AMD CEO這十年來，AMD如何從競爭對手英特爾（Intel）的廉價替代品，蛻變為x86處理器市場主要玩家。文章闡述了AMD Zen構架的發展歷程，以及是如何在臺式機、服務器和移動設備市場取得成功的，還探討了AMD圖形處理器市場的挑戰及公司人事變動影響。 發表于：2024/11/29 邊緣AI半導體企業Ambarella首款2nm芯片2025Q4流片 11 月 29 日消息，邊緣 AI 半導體企業安霸 Ambarella 美國當地時間本月 26 日發布了 2025 財年第三財季（截至 2024 年 10 月 31 日）的財務業績，并舉行了電話財報會議。 安霸總裁兼首席執行官 Fermi Wang 在會議上表示該公司已啟動 2nm 項目，目前已有工程師在從事相關工作，首款 2nm 芯片將面向物聯網 IoT 領域，預計于 2025 日歷年的四季度流片。 此外安霸將在 2nm 制程上推出系列芯片產品，通過架構設計和工藝的雙重改進滿足 AI 時代工作負載的需求。 發表于：2024/11/29 騰訊落地國內首個“風光儲”一體化數據中心微電網 11 月 28 日消息，從騰訊官方微信公眾號獲悉，騰訊懷來東園“風光儲”（風電 + 光伏 + 大型儲能）一體化數據中心微電網項目，正式并網發電，這是國內首個采用“風光儲 + 負荷”智能管理模式的數據中心微電網項目。 發表于：2024/11/29 ?…51525354555657585960…?
