頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 2024年中國超1.46萬家芯片公司倒閉 2024年，中國芯片市場面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，呈現(xiàn)出兩極分化的發(fā)展態(tài)勢。一方面，行業(yè)下行周期中，倒閉潮持續(xù)蔓延。Wind數(shù)據(jù)顯示，自2022年到2023年，已有超過1.6萬家芯片相關(guān)企業(yè)倒閉或注銷，2024年新增的倒閉企業(yè)高達(dá)14648家。另一方面，2024年新注冊芯片企業(yè)數(shù)量達(dá)52401家，盡管低于2023年，但顯示出市場創(chuàng)業(yè)熱情依然高漲。 發(fā)表于：2024/12/24 Rigetti推出84量子比特量子計算機(jī)Ankaa-3 ?12月24日消息，美國量子計算廠商Rigetti Computing 推出了配備84量子比特處理器的第三代量子計算機(jī) Ankaa-3，重新設(shè)計的量子計算機(jī)實現(xiàn)了 99% 的雙量子比特門保真度，將以前的錯誤率降低了一半。同時，Rigetti 計劃明年推出 100量子比特的量子計算機(jī)。 發(fā)表于：2024/12/24 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達(dá)到1020億美元 發(fā)表于：2024/12/24 軟銀芯片計劃曝光 據(jù)媒體報道，軟銀集團(tuán)創(chuàng)始人孫正義近幾個月正專注于一件事，那就是如何利用自家芯片打造下一個NVIDIA，在AI市場分一杯羹。 孫正義的目標(biāo)是到2026年推出首批可發(fā)貨的AI芯片，并計劃最早在明年夏季開發(fā)出原型產(chǎn)品。 發(fā)表于：2024/12/24 傳英偉達(dá)將在中國臺灣建立海外總部 12月24日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞，AI芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）計劃將在中國臺灣建造一個“海外總部”，因為英偉達(dá)CEO黃仁勛希望兌現(xiàn)他對當(dāng)?shù)貑T工的承諾，即擁有一個專門的設(shè)施。 發(fā)表于：2024/12/24 我國建成1200余家先進(jìn)級智能工廠和230余家卓越級智能工廠 12 月 24 日消息，據(jù)我國工業(yè)和信息化部公布，我國現(xiàn)已建成 1200 余家先進(jìn)級智能工廠和 230 余家卓越級智能工廠，當(dāng)前我國累計發(fā)布 469 項智能制造國家標(biāo)準(zhǔn)、50 項國際標(biāo)準(zhǔn)，6500 余家智能制造系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商服務(wù)范圍涵蓋全部制造業(yè)領(lǐng)域。 發(fā)表于：2024/12/24 博通CEO表示目前對收購Intel沒有興趣 博通CEO：目前對收購Intel沒有興趣 發(fā)表于：2024/12/24 2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將超10% 12月23日消息，綜合多家研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測數(shù)據(jù)來看，2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值有望將維持兩位數(shù)百分比的同比增長。不過，隨著美國新一屆總統(tǒng)特朗普即將上任，地緣政治不確定性恐將升高，并為全球經(jīng)濟(jì)形勢與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長添增變數(shù)。 發(fā)表于：2024/12/24 2023年中國廠商占據(jù)了全球SiC專利申請量的70% 近日，法國市場研究機(jī)構(gòu)KnowMade最新發(fā)布的一份針對碳化硅（SiC）的知識產(chǎn)權(quán) （IP） 報告，全面介紹了全球最近的碳化硅專利申請活動。在該報告中，KnowMade重點介紹了整個碳化硅供應(yīng)鏈中最新的專利動態(tài)，并重點介紹了SiC行業(yè)內(nèi)一些采用垂直整合模式（IDM）的主要公司的專利動態(tài)。 發(fā)表于：2024/12/23 高通在與Arm的芯片訴訟中取得關(guān)鍵勝利 12月21日消息，當(dāng)?shù)貢r間周五，美國特拉華州聯(lián)邦法院的陪審團(tuán)做在一個關(guān)鍵問題上做出了有利于高通的裁決，認(rèn)為高通公司沒有在支付更高許可費的情況下，將其收購的Nuvia公司的技術(shù)人融入其芯片中，并未違反與半導(dǎo)體IP大廠Arm之間關(guān)于芯片設(shè)計許可的協(xié)議條款，高通已對其CPU芯片進(jìn)行了適當(dāng)?shù)氖跈?quán)。但是，陪審團(tuán)未能就 Nuvia 是否違反許可達(dá)成一致，該問題可能會在稍后重新審理。 發(fā)表于：2024/12/23 ?…39404142434445464748…?
