人工智能相關文章 華為發布通信行業首個大模型 當地時間2月26日，在巴塞羅那舉行的MWC展會上，華為董事、ICT產品與解決方案總裁楊超斌發布了通信行業首個大模型。這是盤古大模型3.0版本發布七個月后，該公司在大模型領域的又一重要動作。 值得注意的是，這是華為第一次在自己“老本行”通信領域，將AI大模型能力集中打包成單獨的解決方案。楊超斌表示，“華為通信大模型將提供基于角色的Copilots和基于場景的Agents的兩類應用能力，最終將全面提升網絡生產力。” 發表于：2024/2/27 美光宣布量產24GB的HBM3E，將用于英偉達H200 美光宣布，已開始批量生產HBM3E，將用于英偉達H200，該GPU計劃在2024年第二季度開始發貨。美光表示，這一里程碑讓其處于業界的最前沿，以行業領先的HBM3E性能和能效為人工智能（AI）解決方案提供支持。 發表于：2024/2/27 谷歌計劃數幾周內重新推出Gemini AI模型人像生成功能 谷歌計劃數幾周內重新推出Gemini AI模型人像生成功能 發表于：2024/2/27 英偉達將華為認定為最大競爭對手 近日，英偉達在向美國證券交易委員會提交的文件中，首次將華為認定為人工智能芯片等多個主要類別的最大競爭對手。 在大多數人的印象中，英偉達以GPU起家，而華為長于通信，二者交集并不多。但到了人工智能時代，雙方卻在暗自較勁。 發表于：2024/2/26 HBM供不應求：SK海力士售罄！美光售罄！ 隨著生成式人工智能（AI）市場的爆發，也帶動了AI芯片需求的暴漲。AI芯片龍頭英偉達業績更是持續飆升，最新公布的第四財季財報顯示，營收同比暴漲265%至221億美元，凈利潤同比暴漲769%至122.85億美元，持續突破歷史記錄，推動英偉達市值突破2萬億美元。 隨著AI芯片需求持續大漲，作為目前AI芯片當中的極為關鍵的器件，HBM（高帶寬內存）也是持續供不應求。繼此前美光宣布今年HBM產能全部售罄之后，最新的消息顯示，SK海力士今年的HBM產能也已經全部售罄。 SK海力士、美光今年HBM已全部售罄 發表于：2024/2/26 中興終端將發布自研 AI 大模型 2 月 25 日消息，中興手機今日宣布，今年中興終端也將發布自研 AI 大模型，以及中興首款 AI 旗艦終端。在中興星云 OS 及 AI 大模型技術的加持下，中興終端全場景智慧生態 3.0 亮相 MWC2024。 發表于：2024/2/26 中控技術將推出首個生成式工業AI大模型 2月25日，中控技術將推出首個面向流程工業運行優化與設計的AI大模型，運用海量的生產運行、工藝、設備及質量數據，自主研發生成式AI算法架構（AIGC），基于工業多源數據進行融合訓練，建立流程工業高泛化、高可靠的大模型，為客戶提供AI+安全、AI+質量、AI+效益、AI+低碳的智能化解決方案，或有望在流程工業的效率上實現革命性的突破。 發表于：2024/2/26 利用高度集成處理器在工廠自動化過程中加快以太網的應用 “我們正處于邁向工業 4.0 的轉型之旅中，越來越多的工廠采用以太網來滿足現代系統的高帶寬需求，并更多地利用數據驅動型決策能力。”德州儀器工廠自動化和控制總經理 Alex Weiler 表示，“以太網增強了工廠和流程自動化的實時能力，使下一代制造業能夠更多地結合機器學習、預測性分析和自主機器人功能。” 發表于：2024/2/23 貿澤電子開售u-blox XPLR-HPG-2探索套件 2024年2月20日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供應u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件為厘米級精度的定位應用（如自主機器人、資產跟蹤和互聯健康）提供了一個緊湊的開發和原型設計平臺。 發表于：2024/2/23 三星在硅谷開設通用人工智能計算實驗室 三星在硅谷開設通用人工智能計算實驗室，計劃推出AI半導體邏輯芯片 發表于：2024/2/23 NVIDIA 發布 2024 財年第四季度及全年財務報告 NVIDIA（納斯達克股票代碼：NVDA）今日宣布，截至 2024 年 1 月 28 日的第四季度收入為 221 億美元，較上一季度增長 22%，較去年同期增長 265%。 發表于：2024/2/22 谷歌發布全球最強開源大模型Gemma 2 月 22 日消息，今天凌晨，谷歌宣布推出全球性能最強大、輕量級的開源模型系列—— Gemma。 該模型共分為分為 2B（20 億參數）和 7B（70 億）兩種尺寸版本，2B 版本甚至可直接在筆記本電腦上運行。 發表于：2024/2/22 三星進軍AI半導體邏輯芯片 三星進軍 AI 半導體邏輯芯片，在硅谷開設通用人工智能計算實驗室 據韓媒????報道，三星已在硅谷開設通用人工智能計算實驗室（AGI Computering Lab），進軍 AI 半導體邏輯芯片領域。 韓媒指出，三星電子由高級副總裁 Dong Hyuk Woo 負責相關業務。根據其個人領英頁面，Dong Hyuk Woo 是前谷歌開發人員，于去年 11 月轉投三星，目標建設負擔得起的通用人工智能平臺。 發表于：2024/2/22 魅族All in、OPPO加碼 AI能否拯救低迷手機市場？ “AI手機將是繼功能機、智能機之后，手機行業的第三個重大的變革階段。AI手機時代下，手機行業和用戶體驗都將迎來革命性的變化。”OPPO首席產品官劉作虎在20日舉辦的OPPO AI戰略發布會上表示道。不止OPPO，農歷新年剛過，魅族亦在近日宣布停止傳統智能手機（魅族21 Pro、魅族22、魅族23等）新項目的開發，后續將All in AI，把精力轉投到新的AI設備探索上。 發表于：2024/2/22 基于貝塞爾曲線的智能汽車避障軌跡規劃方法研究 開展了一種基于貝塞爾曲線的智能汽車避障局部軌跡規劃，即路徑規劃和速度規劃方法研究。路徑規劃時，為了適應各種形狀道路，將道路笛卡爾坐標轉換為Frénet坐標，以路徑的長度、曲率和連續性，以及車輛碰撞風險為代價函數，其中引入危險勢場理論，描述車輛碰撞風險，并采用序列二次規劃方法來求解路徑規劃這一非線性優化問題；速度規劃時，以行車效率和舒適性為目標，實現速度規劃，該方法可以通過調整各子目標函數的權重來滿足不同駕駛需求。為了驗證基于貝塞爾曲線軌跡規劃算法的有效性，設計了直道和彎道上靜態和動態避障場景的仿真實驗，結果表明，提出的軌跡規劃方法能夠在各種形狀道路上完成避障任務，且避障過程中車輛狀態變化平穩，能夠保證乘坐舒適性。 發表于：2024/2/21 ?…83848586878889909192…?
