人工智能相關(guān)文章 美光 MRDIMM 創(chuàng)新技術(shù)打造最高性能、低延遲主存，為數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載加速 2024 年 7 月 18 日，中國(guó)上海 — 美光科技股份有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布，已出樣多路復(fù)用雙列直插式內(nèi)存模塊（MRDIMM）。該款 MRDIMM 將賦能美光客戶(hù)應(yīng)對(duì)日益繁重的工作負(fù)載，從而最大化計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的價(jià)值。對(duì)于需要每個(gè) DIMM 插槽內(nèi)存超過(guò) 128GB 的應(yīng)用，美光 MRDIMM 提供最高帶寬、最大容量、最低延遲以及更高的每瓦性能，在加速內(nèi)存密集型虛擬化多租戶(hù)、高性能計(jì)算和 AI 數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載方面，表現(xiàn)優(yōu)于當(dāng)前的 TSV RDIMM。1 該款全新內(nèi)存產(chǎn)品為美光 MRDIMM 系列的首代，將與英特爾® 至強(qiáng)® 6 處理器兼容。 發(fā)表于：2024/7/24 英偉達(dá)正式推出AI代工業(yè)務(wù)和推理微服務(wù) 英偉達(dá)推出 AI 代工業(yè)務(wù)：攜手 Meta Llama 3.1 開(kāi)源模型，為客戶(hù)定制部署“超級(jí)模型” 7 月 24 日消息，英偉達(dá)公司昨日（7 月 23 日）發(fā)布新聞稿，正式推出“NVIDIA AI Foundry”代工服務(wù)和“NVIDIA NIM”推理微服務(wù)。 發(fā)表于：2024/7/24 Meta發(fā)布Llama 3.1開(kāi)源大語(yǔ)言模型 Meta 發(fā)布 Llama 3.1 開(kāi)源大語(yǔ)言模型：128K 上下文長(zhǎng)度，405B 版可與 GPT-4o 和 Claude 3.5 Sonnet 媲美 發(fā)表于：2024/7/24 中國(guó)聯(lián)通發(fā)布AI+4+X產(chǎn)品新策略 “AI如何變現(xiàn)？” AI已經(jīng)成為2024年最熱門(mén)的技術(shù)關(guān)鍵詞之一，“AI+”更是千行百業(yè)在數(shù)智新時(shí)代里競(jìng)相追逐的目標(biāo)。作為數(shù)字信息運(yùn)營(yíng)服務(wù)國(guó)家隊(duì)、數(shù)字技術(shù)融合創(chuàng)新排頭兵，中國(guó)聯(lián)通通過(guò)一場(chǎng)與合作伙伴的交流會(huì)，發(fā)布了其在數(shù)智新時(shí)代的“AI+”新舉措，并鮮明地提出要助力合作伙伴AI變現(xiàn)。 發(fā)表于：2024/7/24 馬斯克預(yù)計(jì)特斯拉FSD年底前在華獲批 馬斯克：預(yù)計(jì)特斯拉 FSD 年底前在華獲批 發(fā)表于：2024/7/24 努比亞推出自研星云大模型 努比亞推出自研星云大模型：編程性能?chē)?guó)內(nèi)排名第一 發(fā)表于：2024/7/24 TPU芯片：國(guó)內(nèi)面對(duì)AI大模型的另一種解法 TPU芯片：國(guó)內(nèi)面對(duì)AI大模型的另一種解法 發(fā)表于：2024/7/24 谷歌發(fā)布NeuralGCM天氣預(yù)報(bào)AI模型 谷歌發(fā)布 NeuralGCM 天氣預(yù)報(bào) AI 模型：運(yùn)行成本更低、預(yù)測(cè)更準(zhǔn) 發(fā)表于：2024/7/23 馬斯克啟動(dòng)全球最強(qiáng)AI集群 馬斯克啟動(dòng)“全球最強(qiáng)AI集群”：集成10萬(wàn)個(gè)英偉達(dá)H100 GPU！ 發(fā)表于：2024/7/23 NVIDIA中國(guó)特供GPU H20面臨禁售 NVIDIA中國(guó)特供GPU H20面臨禁售：損失120億美元 發(fā)表于：2024/7/22 寶馬搭建全球首個(gè)AI車(chē)用磁共振檢測(cè)系統(tǒng) 5 秒內(nèi)出結(jié)果，寶馬搭建全球首個(gè) AI 車(chē)用磁共振檢測(cè)系統(tǒng) 發(fā)表于：2024/7/22 微軟英偉達(dá)英特爾谷歌等組建CoSAI安全聯(lián)盟 致力設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化人工智能框架，微軟、英偉達(dá)、英特爾、谷歌等組建CoSAI安全聯(lián)盟 發(fā)表于：2024/7/22 OpenAI自研AI芯片最快2026年推出 OpenAI自研AI芯片最快2026年推出，但可能交由臺(tái)積電來(lái)生產(chǎn) 發(fā)表于：2024/7/22 SK會(huì)長(zhǎng)崔泰源：如果AI遲遲不賺錢(qián)，英偉達(dá)可能失去主導(dǎo)地位 7 月 22 日消息，據(jù)《韓國(guó)時(shí)報(bào)》7 月 19 日?qǐng)?bào)道，在上周五的第 47 屆 KCCI 濟(jì)州論壇上，韓國(guó) SK 集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)、大韓商會(huì)會(huì)長(zhǎng)崔泰源發(fā)表了對(duì) AI 的新看法。 發(fā)表于：2024/7/22 高通徐晧解讀AI與無(wú)線(xiàn)通信融合的三個(gè)階段 AI 技術(shù)助推 5G 標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)，高通徐晧解讀 AI 與無(wú)線(xiàn)通信融合的三個(gè)階段 發(fā)表于：2024/7/22 ?…49505152535455565758…?
