人工智能相關文章 Arm Tech Symposia 年度技術大會順利收官 一年一度的 Arm Tech Symposia 年度技術大會本周在上海、深圳圓滿結束，同時也宣告了這場在亞太五大城市巡回舉辦的盛會就此完美收官。大會以 “讓我們攜手重塑未來” 為主題，在上海和深圳兩站，帶來了 4 場主題演講、4 場深度對話、13 場生態伙伴技術演講、33 場 Arm 專題技術演講及 2 場開發者工作坊，吸引了超過 3,500 位行業專業人士、工程師以及開發者報名參會，共同探討基于 Arm 技術的前沿創新和人工智能 （AI） 發展趨勢。 發表于：11/22/2024 意法半導體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項目落地 2024 年 11 月 19 日，中國——意法半導體新推出了一款基于網絡的工具 ST AIoT Craft，該工具可以簡化在意法半導體智能 MEMS 傳感器的機器學習內核 （MLC）上開發節點到云端的 AIoT（物聯網人工智能）項目以及相關網絡配置。 發表于：11/21/2024 Arm Tech Symposia 年度技術大會：詮釋面向 AI 的三大支柱，與生態伙伴攜手重塑未來 Arm Tech Symposia 年度技術大會今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術盛會，本屆大會以“讓我們攜手重塑未來”為主題，吸引了近 2,000 位行業專業人士、工程師以及開發者報名參會，會中聚焦生成式人工智能 （AI）、邊緣 AI、大語言模型 （LLM）、芯粒 （Chiplet） 技術、AI 基礎設施、智能駕駛等前沿科技，旨在推動 AI 技術在 Arm 生態系統中展開進一步的交流與合作。 發表于：11/21/2024 瑞薩率先推出第二代面向服務器的DDR5 MRDIMM完整內存接口芯片組解決方案 2024 年 11 月 20 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內存模塊（MRDIMM）的完整內存接口芯片組解決方案。 發表于：11/21/2024 馬斯克將所有AI服務器訂單由超微電腦轉向戴爾 11月19日消息，據外媒UDN報道，埃隆·馬斯克 （Elon Musk） 的人工智能初創公司 xAI 已將其所有AI服務器訂單從陷入困境的超微電腦（Supermicro）轉移到了戴爾，總價值約60億美元。報道稱，戴爾受益于該訂單，將有望成為最大的服務器制造商之一，它的供應商英業達（Inventec）和緯創資通（Wistron）也將從中受益。這對于身處會計欺詐及退市危機當中的超微電腦又將是一次毀滅性打擊。 發表于：11/21/2024 北電數智“北京數字經濟算力中心” 讓算力更普惠 時代的發展變革總伴隨著科技與產業的升級優化，智能算力作為發展新質生產力、?促進數字經濟發展?、提升社會效率與國家安全的關鍵錨點，具有重要的戰略意義和必要性。由北京市統籌布局、北京電子數智科技有限責任公司（以下簡稱：北電數智）規劃設計并建設運營的北京數字經濟算力中心正在全速構建中，該項目利用存量廠房建設全棧國產化AI算力基礎設施與生態，為國內企業提供高質、高效及高性價比的智能算力服務，助推千行百業以AI技術引領業務創新。 北京數字經濟算力中心位于朝陽區酒仙橋核心地帶，項目占地1.7萬平方米，地上建筑規模為3.5萬平方米，共設3600個智能算力機柜，將集成算力基礎設施、可信數據空間、AI算力展示、創新孵化與協作空間、科技廣場等功能于一體，達產后可實現1000PFLOPS智能算力供給，為各領域的智能化升級提供助力。以“AI工廠”為核心理念，北京數字經濟算力中心將實現算力中心平臺化和平臺算力服務化，全力推動精細化運維下的算力普惠與人工智能技術的多維度應用落地。 發表于：11/21/2024 萊爾德熱系統宣布推出用于下一代光電設備的全新微型熱電制冷器產品線 2024年11月12日 --- 萊爾德熱系統（Laird Thermal Systems）宣布擴展微型熱電制冷器產品線，并推出OptoTEC? MBX系列，該系列適用于空間受限的高性能光電應用。MBX系列采用了下一代熱電材料和先進的自動化工藝，可為TO-Can、TOSA和Butterfly封裝等應用中使用的TEC提供標準和客制化選項。其中的創新設計之一是可實現更緊湊的外形尺寸，最小的型號僅為1.5 x 1.1mm，厚度薄至0.65mm，在特定的空間限制下仍可確保以盡量低的功耗實現更搞的制冷性能。 發表于：11/20/2024 貿澤開售適用于AI和機器學習應用的AMD Versal AI Edge VEK280評估套件 2024年11月19日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供應AMD全新Versal? AI Edge VEK280評估套件。Versal AI Edge VEK280評估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自適應SoC，該系列套件可幫助開發人員快速迭代其傳感器融合和AI算法，用于工業、視覺、醫療保健、汽車和科學領域的機器學習 （ML） 推理應用。 發表于：11/20/2024 工業峰會2024激發創新，推動智能能源技術發展 工業峰會2024 于2024年10月29日在中國深圳圓滿落幕，大會展出了150多個應用解決方案，舉辦了28場關于電機控制、電源和能源、自動化的會議，并展示了ST的技術產品。針對那些無法親臨峰會現場的人，ST還組織了40多場獨特的網絡直播，以觸達更廣泛的觀眾，使更多的人能夠觀看峰會。正如與會者將看到的那樣，因為本屆峰會聚焦智能能源，ST必須讓工業峰會2024觸達更多的工程師和決策者。氣候變化對電力電子產品提出更高的能效要求，同時，數據中心、可再生能源，以及供暖和制冷的新消費趨勢也需要創新技術。 發表于：11/19/2024 Microchip借助NVIDIA Holoscan平臺加速實時邊緣AI部署 為了幫助開發人員構建人工智能（AI）驅動的傳感器處理系統，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發布了支持NVIDIA Holoscan 傳感器處理平臺的PolarFire® FPGA 以太網傳感器橋接器。 發表于：11/18/2024 ASML在2024 年投資者日會議上就市場機遇提供最新看法 荷蘭菲爾德霍芬，2024年11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會議上，ASML將更新其長期戰略以及全球市場和技術趨勢分析，確認其到2030年的年收入將達到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。 發表于：11/18/2024 Arm：以高效計算平臺為核心，內外協力共筑可持續未來 人工智能 （AI）、云計算和邊緣計算等技術的發展正推動著各行各業的創新升級，這一過程也伴隨著對計算資源需求的急劇增加，引發能源消耗和環境影響的新挑戰。如數據中心領域，服務器、存儲設備和網絡設備等在執行 AI 訓練和推理任務時需要消耗大量電力。又如智能終端領域，隨著 AI 手機、AI PC 等設備中大模型的部署和應用，這些設備的能耗也隨之上升。 發表于：11/18/2024 艾邁斯歐司朗Belago紅外LED 中國 上海，2024年11月14日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，與國內領先的多行業三維視覺方案提供商超節點創新科技（Supernode）雙方聯合推出采用艾邁斯歐司朗先進Belago紅外LED的家用掃地機器人解決方案。這一合作大幅提升了機器人的視覺識別能力，為家庭清潔及工業服務機器人領域帶來了革命性的進步。 發表于：11/18/2024 e絡盟社區攜手恩智浦發起智能空間樓宇自動化挑戰賽 中國上海，2024 年 11月14日 —安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟 社區與恩智浦聯合發起圍繞智能空間樓宇自動化設計的全新挑戰賽。本次挑戰賽邀請工程師和技術愛好者利用恩智浦FRDM MCX A 系列（A15X）開發套件，開發創新的解決方案。 發表于：11/18/2024 2024全球AIGC產業全景圖譜及報告重磅發布 2024全球AIGC產業全景圖譜及報告重磅發布 發表于：11/18/2024 ?…39404142434445464748…?
